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光安伦高端芯片产品测试及验证项目入驻武汉新城

据中国光谷3月12日消息,武汉光安伦光电技术有限公司与高科左岭产业园签订协议,项目入驻武汉新城...

芯片 芯片测试

制造/封测

全球再增一座新工厂

3月11日,意大利工业部周一表示,根据政府支持的协议,总部位于新加坡的半导体公司Silicon Box将投资32亿欧元(约35亿美元)...

半导体 芯片制造

制造/封测

370亿项目搬入光刻机

3月11日,广州增芯科技有限公司12英寸先进智能传感器及特色工艺晶圆制造量产线项目(以下简称“增芯项目”)迎来工厂最核心....

晶圆 传感器 光刻机

制造/封测

总投资1228亿元,湖南发布电子信息制造业50个重点项目

近日,湖南省工业和信息化厅发布2024年电子信息制造业重点项目名单,50个项目入选。据悉,项目主要分布在新型显示、智能终端...

电子信息产业 半导体产业 先进制造业

制造/封测

传三星扩大采用索尼图像传感器,台积电熊本厂或受益

韩国媒体ETNews报导,三星手机可能使用更多SONY图像传感器,SONY半导体解决方案公司也计划将部分相机传感器生产线从日本....

三星 传感器 索尼

制造/封测

广州增芯项目搬入光刻机,准备调试投产

3月11日,广州增芯科技有限公司(以下简称“增芯科技”)宣布12英寸先进智能传感器及特色工艺晶圆制造量产线项目在广州增城...

芯片 传感器

制造/封测

2纳米先进制程已近在咫尺!

近日,IC设计大厂美满电子(Marvell)宣布与台积电的长期合作关系将扩大至2纳米,并开发业界首见针对加速基础设施优化的2纳...

台积电 Marvell 先进制程

制造/封测

利扬芯片计划斥资不超过2亿元设立全资子公司

3月7日,利扬芯片发布公告称,公司拟使用不超过2亿元在东莞市设立全资子公司,其中0.5亿元作为注册资本,1.5亿元作为资本....

半导体 芯片测试 利扬芯片

制造/封测

苏州科阳半导体有限公司二期工程项目开工奠基

据苏州工业园区苏相合作区发布消息,3月8日,苏州科阳半导体有限公司二期工程项目开工奠基...

晶圆测试 芯片封装

制造/封测

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