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传统旺季订单需求支撑，网通基建、AI需求以及iPhone新机备料加持，MLCC供应商营运逐步攀升
Intel Sapphire Rapids MCC传暂停供货，对第二季出货表现影响有限
第三季NAND Flash均价预估将续跌3~8%，仅Wafer产品率先上涨
供应商减产及季节性需求支撑，预估第三季DRAM均价跌幅收敛至0~5%
AI及HPC需求带动，预估2023年对HBM需求容量将年增近60%

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SK海力士与美国印第安纳州签约先进后端工艺领域投资合作

2024-04-04

2024年4月4日，SK海力士宣布，在美国印第安纳州西拉斐特（West Lafayette）建造适于AI的存储器先进封装生产基地....

SK海力士半导体存储器先进封装

又一款PCIe 5.0 SSD推出

2024-04-02

微星宣布，推出SPATIUM M580 FROZR，这是一款PCIe 5.0 SSD，配有一个大型的塔式散热器，还带有热管。微星表示，凭借尖端...

SSD 固态硬盘

全球产能告急？存储厂商再组建HBM团队

2024-04-02

据《韩国经济日报》报道，为提高质量和产量，三星电子近期在存储芯片部门内成立了一个新的高带宽存储（HBM）团队....

三星存储芯片 HBM

AI激发存储市场潜能，SSD主控芯片国产化浪潮提速

2024-04-01

国产主控芯片厂商英韧科技宣布量产其第九款主控芯片——YRS820...

兆易创新：拟15亿元参与长鑫科技股权融资

2024-03-29

3月28日，兆易创新发布公告称，长鑫科技目前正在开展新一轮股权融资，公司拟以自有资金15亿元人民币参与长鑫科技本轮增资...

存储器兆易创新长鑫存储

动工、签约，国内两个存储相关项目新进展

2024-03-28

随着消费电子市场逐渐回温，以及AI驱动产业发展，国内存储器市场消息不断，近期两个存储相关项目迎来新进展，分别是美光西安...

存储芯片美光科技朗科科技

美光西安封装和测试新厂房破土动工

2024-03-27

新厂房预计将于2025年下半年投产，后续根据市场需求逐步投产。美光表示新厂房落成后，西安工厂总面积将超过13.2万平方米…

存储厂商逐鹿HBM3E市场

2024-03-27

近日，韩国媒体报道称，三星或将向英伟达独家供应12层HBM3E。报道指出，英伟达最快将从9月开始大量购买三星电子的12层....

三星电子半导体存储器 HBM

又一国产存储商获融资

2024-03-26

近期，媒体报道深圳大普微电子股份有限公司（大普微）完成新一轮战略融资，投资方包括深投控、华软资本、深圳中投德勤投资....

存储芯片大普微

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