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晶圆相关资讯

半导体CIM厂商赛美特完成C+轮融资，正式启动上市流程

2024-03-18

3月18日，国产半导体CIM厂商赛美特宣布已于近期完成数亿元C+轮融资，本轮融资由成都策源资本领投，允泰资本、申万宏源、蓝海洋基金、兴业银行等跟投...

半导体半导体设备晶圆

AI芯片晶体管数量突破4万亿个

2024-03-14

据财联社3月14日报道，美国加州半导体公司Cerebras Systems发布了一项重大消息，其第三代晶圆级AI加速芯片“WSE-3”(Wafer...

晶圆 AI芯片半导体技术

370亿项目搬入光刻机

2024-03-12

3月11日，广州增芯科技有限公司12英寸先进智能传感器及特色工艺晶圆制造量产线项目（以下简称“增芯项目”）迎来工厂最核心....

晶圆传感器光刻机

泓浒半导体—泓桥基地项目开工建设

2024-03-12

3月11日，泓浒半导体宣布其泓桥基地项目开工建设。该项目有助于泓浒半导体继续扩大研发规模，加速核心技术迭代...

半导体设备晶圆

ASML前CTO，加入ASM

2024-03-05

近日，ASM International NV（ASM）宣布提名Martin van den Brink为其监事会成员。Martin van den Brink的任命将于5月13日...

ASML 半导体设备晶圆

152亿美元，印度开建三座晶圆厂！

2024-03-01

2月29日，印度电子和信息技术部部长阿什维尼·维什瑙宣布，批准设立3座晶圆厂，合计价值1兆2560亿卢比（152亿美元）....

全球首片8寸硅光薄膜铌酸锂光电集成晶圆下线

2024-03-01

2024年2月20日，全球首片8寸硅光薄膜铌酸锂光电集成晶圆在九峰山实验室下线。此项成果使用8寸SOI硅光晶圆键合8寸铌酸锂晶...

集成电路晶圆芯片技术

四个超50亿，多个半导体项目最新进展披露！

2024-02-26

近日，半导体行业多个项目迎来最新进展，其中浙江丽水特色工艺晶圆制造项目、浙江中宁硅业硅碳负极材料及高纯硅烷系列产品项...

晶圆半导体产业半导体元器件

51亿元丽水云和特色工艺晶圆制造生产线建设项目奠基

2024-02-26

据甘肃三轮消息，2月22日，丽水云和特色工艺晶圆制造生产线建设项目奠基仪式在云和县举行...

晶圆晶圆制造

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