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传统旺季订单需求支撑，网通基建、AI需求以及iPhone新机备料加持，MLCC供应商营运逐步攀升
Intel Sapphire Rapids MCC传暂停供货，对第二季出货表现影响有限
第三季NAND Flash均价预估将续跌3~8%，仅Wafer产品率先上涨
供应商减产及季节性需求支撑，预估第三季DRAM均价跌幅收敛至0~5%
AI及HPC需求带动，预估2023年对HBM需求容量将年增近60%

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英特尔德国晶圆厂选址发现约6000年前墓葬群，兴建计划可能被迫延期

2024-03-25

2023年英特尔宣布，准备斥资300亿欧元在德国马格德堡新建新晶圆厂。而根据当地媒体报导，在新晶圆厂兴建的开发区，考古人员...

芯片制造晶圆制造英特尔

TCL格创东智完成重大并购，AMHS业务推动半导体工厂智能化升级

2024-03-22

3月20日，TCL格创东智AMHS业务启动暨产品发布会在SEMICON China 2024展会现场成功举行。会上，格创东智完成对耘德有限...

TCL集团半导体制造

三星一工厂突发大火

2024-03-22

3月22日消息，三星SDI在韩国京畿道龙仁市的基兴工厂于3月21日下午发生火灾，消防人员迅速扑灭了大火。火灾原因...

半导体三星电子

德州仪器计划大规模将GaN芯片生产由6英寸转换成8英寸

2024-03-22

根据韩国媒体THE ELEC的报导，模拟芯片大厂德州仪器(TI)的一位高层表示，该公司正在将其多个晶圆厂生产的6英寸氮化镓(GaN)芯...

德州仪器氮化镓模拟芯片

12英寸晶圆厂投资热潮持续

2024-03-21

尽管近期市场传出英特尔等半导体大厂推迟美国晶圆厂投运的消息，但是随着市场需求逐渐回温，以及AI等高性能应用驱动，全球晶圆厂尤其....

晶圆代工芯片制造英特尔

全球这两座新晶圆厂将推迟？

2024-03-20

近日，外媒《tomshardware》报道，据英特尔向美国俄亥俄州政府提交的难度报告，其位于该州的两座新晶圆厂的投运时间已推迟....

晶圆代工芯片制造英特尔

先进封装产能告急！

2024-03-20

3月18日，据中国台湾经济日报报道，台积电将在台湾地区嘉义科学园区先进封装厂新厂加大投资，园区将拨出六座新厂用地给台积....

台积电半导体封装先进封装

深南电路：FC-BGA封装基板部分产品已完成送样认证

2024-03-20

近日，深南电路在接待机构投资者调研时表示，公司封装基板业务产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板...

IC封装深南电路封装基板

中环领先、宜兴中车时代等项目有新消息

2024-03-20

据无锡发改消息，3月15日，无锡市委召开今年全市重大产业项目建设现场推进会首场会议，并披露宜兴中车时代中低压功率器件产...

集成电路晶圆制造 IGBT

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