涉及存储器等，福建公布一批重点半导体项目

近日，福建省数据管理局在福建省发改委网站公布《关于印发2024年度省数字经济重点项目名单的通知》（以下简称《通知》），明确了2024年度福建省数字经济重点项目共108个、总投资1310亿元，年度计划投资272亿元。

项目名单包括多个半导体产业项目，涉及半导体材料、封装、存储器、第三代半导体等，如连江申芯湿电子化学品项目、厦门安捷利美维科技高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目、厦门海沧区士兰明镓SiC功率器件生产线建设项目、漳州民翔半导体存储项目、晋江存储器生产线建设项目、上杭晶旭半导体2英寸化合物半导体芯片生产项目等。

以下为部分项目介绍：

士兰明镓SiC功率器件生产线建设项目

2022年7月，士兰明镓正式启动化合物半导体第二期建设，即“SiC功率器件生产线建设项目”。士兰明镓SiC功率器件生产线建设项目起初由士兰微与厦门半导体投资集团有限公司共同出资建立，后引入大基金二期、厦门海创发展基金合伙企业（有限合伙）等增资，以加快推进生产线建设。

据据士兰微2月初公告披露，士兰明镓已具备月产3000片6寸SiC MOSFET芯片的生产能力，现有产能已满载。士兰明镓正在加快项目设备的购置和安装调试，预计2024年年底将具备月产1.2万片6寸SiC芯片的产能。

连江申芯湿电子化学品项目

据“海连江”介绍，连江申芯湿电子化学品项目位于福州市连江经济开发区可门园区，总投资约7.6亿元，拟引进混合罐、循环泵、换热器、缓冲罐、储罐泵等进口设备，构建电子级硫酸、电子级氢氟酸、电子级氨水、电子级BHF、电子级氟化铵5条生产线。

漳州民翔半导体存储项目

据“漳州市工信局”资料，民翔半导体存储项目计划投资10亿元，占地约40亩，计划总建筑面积约4.3万平方米，分两期建设，规划建设综合楼、生产厂房、宿舍楼及其他配套。其中一期项目拟购置全自动芯片测试线和SMT贴片线，芯片封装和贴片全产业链生产线，计划打造国内高端消费类存储产品全产业链，投产后预计可拥有10KK/月封装测试产能，5KK/月SMT贴片能力，预计5年内总产值超35亿元，总纳税额超1.2亿元。

安捷利美维科技高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目

据“厦门财政”此前介绍，该项目总投资73.8亿元，将建成集研发、制造、销售、服务于一体的集成电路封装基板制造基地，产品应用于5G通讯、智能移动终端、汽车、物联网和医疗电子等领域。项目分两期建设，一期预计2024年完成新产品导入和正式投产。

邵武市永庚高端电子化学品项目

据大武夷新闻网介绍，该项目总投资11亿元，占地达110亩，分两期建设。一期工程自2022年12月开工，目前主体建设完成70%，计划于今年3月建成并生产，年产5000吨高端电子化学品。 

封面图片来源：拍信网