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芯片制造相关资讯

两家晶圆代工厂商获高额补贴

随着终端市场渐渐复苏,以及AI强势带动,半导体产业开始走出下行周期,芯片制造再次受到重视。在半导体产业链中,晶圆代工是....

晶圆代工 芯片制造 英特尔

制造/封测

涉及存储器等,福建公布一批重点半导体项目

近日,福建省数据管理局在福建省发改委网站公布《关于印发2024年度省数字经济重点项目名单的通知》(以下简称《通知》)...

存储器 芯片制造 半导体产业

制造/封测

Wolfspeed宣布其全球最大、最先进的碳化硅工厂封顶

2024年3月27日,Wolfspeed宣布,其在位于美国北卡罗来纳州查塔姆县的“John Palmour碳化硅制造中心”举办建筑封顶庆祝仪...

芯片制造 功率半导体 碳化硅

功率器件

英特尔德国晶圆厂选址发现约6000年前墓葬群,兴建计划可能被迫延期

2023年英特尔宣布,准备斥资300亿欧元在德国马格德堡新建新晶圆厂。而根据当地媒体报导,在新晶圆厂兴建的开发区,考古人员...

芯片制造 晶圆制造 英特尔

制造/封测

12英寸晶圆厂投资热潮持续

尽管近期市场传出英特尔等半导体大厂推迟美国晶圆厂投运的消息,但是随着市场需求逐渐回温,以及AI等高性能应用驱动,全球晶圆厂尤其....

晶圆代工 芯片制造 英特尔

制造/封测

全球这两座新晶圆厂将推迟?

近日,外媒《tomshardware》报道,据英特尔向美国俄亥俄州政府提交的难度报告,其位于该州的两座新晶圆厂的投运时间已推迟....

晶圆代工 芯片制造 英特尔

制造/封测

欧洲新建芯片工厂:有人欢喜有人忧愁?

欧盟版“芯片法案”已于去年正式通过生效,该法案计划调动430亿欧元的公共和私人投资,吸引全球芯片公司赴欧洲投资建厂....

芯片制造 半导体产业

制造/封测

芯粤能SiC芯片制造项目加速一期产能爬坡

近日,据芯粤能晶圆厂厂长邵永华介绍,目前整个工厂正在扩产爬坡,预计今年年底实现年产24万片6英寸车规级SiC芯片的规划产...

芯片制造 碳化硅

制造/封测

全球再增一座新工厂

3月11日,意大利工业部周一表示,根据政府支持的协议,总部位于新加坡的半导体公司Silicon Box将投资32亿欧元(约35亿美元)...

半导体 芯片制造

制造/封测

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