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台积电、新思科技将英伟达计算光刻平台投入生产

3月19日,英伟达宣布,为加快下一代先进半导体芯片的制造速度并克服物理限制,TSMC 和 Synopsys 将在生产中使用 NVIDIA 计...

台积电 英伟达 新思科技Synopsys

制造/封测

1-2月我国集成电路制造业增加值增长21.6%

3月18日,国新办举行2024年1-2月份国民经济运行情况新闻发布会。国家统计局新闻发言人、总经济师、国民经济综合统计司司长在会...

集成电路 IC制造

制造/封测

容泰半导体二期工程项目预计于今年5月完工

近日,据镇江市广播电视台报道,容泰半导体二期项目进展顺利,厂房占地面积961.52平方米,预计于2024年5月试产,并计划于6月...

集成电路 半导体封装

制造/封测

欧洲新建芯片工厂:有人欢喜有人忧愁?

欧盟版“芯片法案”已于去年正式通过生效,该法案计划调动430亿欧元的公共和私人投资,吸引全球芯片公司赴欧洲投资建厂....

芯片制造 半导体产业

制造/封测

芯粤能SiC芯片制造项目加速一期产能爬坡

近日,据芯粤能晶圆厂厂长邵永华介绍,目前整个工厂正在扩产爬坡,预计今年年底实现年产24万片6英寸车规级SiC芯片的规划产...

芯片制造 碳化硅

制造/封测

110亿美元,这座12英寸晶圆厂动工

3月13日,力积电和印度塔塔集团合作兴建的12英寸晶圆厂举行动土典礼。力积电董事长黄崇仁表示,该工厂将于2026年底量产28纳...

芯片 晶圆代工 力积电

制造/封测

鸿海拟4.4亿元增资青岛新核芯科技,扩大芯片封测布局

3月12日,鸿海发布公告称,公司旗下工业富联(FII)增资青岛新核芯科技,投资金额为人民币1亿元...

鸿海 芯片 半导体封测

制造/封测

美国芯片供应链瞄准菲律宾扩张?

近期,美国商务部长吉娜·雷蒙多表示,希望帮助菲律宾将其半导体设施增加一倍,以降低全球芯片供应链的地理集中度。此前,雷蒙....

芯片 IC制造

制造/封测

广州增芯、泰科天润、嘉兴斯达等多个半导体项目迎来最新动态!

近日,半导体领域多个项目迎来最新进展,涉及晶圆制造、芯片封装及测试、半导体设备、功率器件、第三代半导体材料等多个领域....

晶圆制造 芯片封装 半导体产业

制造/封测

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