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传统旺季订单需求支撑,网通基建、AI需求以及iPhone新机备料加持,MLCC供应商营运逐步攀升
Intel Sapphire Rapids MCC传暂停供货,对第二季出货表现影响有限
第三季NAND Flash均价预估将续跌3~8%,仅Wafer产品率先上涨
供应商减产及季节性需求支撑,预估第三季DRAM均价跌幅收敛至0~5%
AI及HPC需求带动,预估2023年对HBM需求容量将年增近60%
2024-03-20
3月19日,英伟达宣布,为加快下一代先进半导体芯片的制造速度并克服物理限制,TSMC 和 Synopsys 将在生产中使用 NVIDIA 计...
台积电 英伟达 新思科技Synopsys
制造/封测
2024-03-19
3月18日,国新办举行2024年1-2月份国民经济运行情况新闻发布会。国家统计局新闻发言人、总经济师、国民经济综合统计司司长在会...
集成电路 IC制造
2024-03-18
近日,据镇江市广播电视台报道,容泰半导体二期项目进展顺利,厂房占地面积961.52平方米,预计于2024年5月试产,并计划于6月...
集成电路 半导体封装
2024-03-15
欧盟版“芯片法案”已于去年正式通过生效,该法案计划调动430亿欧元的公共和私人投资,吸引全球芯片公司赴欧洲投资建厂....
芯片制造 半导体产业
近日,据芯粤能晶圆厂厂长邵永华介绍,目前整个工厂正在扩产爬坡,预计今年年底实现年产24万片6英寸车规级SiC芯片的规划产...
芯片制造 碳化硅
2024-03-14
3月13日,力积电和印度塔塔集团合作兴建的12英寸晶圆厂举行动土典礼。力积电董事长黄崇仁表示,该工厂将于2026年底量产28纳...
芯片 晶圆代工 力积电
3月12日,鸿海发布公告称,公司旗下工业富联(FII)增资青岛新核芯科技,投资金额为人民币1亿元...
鸿海 芯片 半导体封测
2024-03-13
近期,美国商务部长吉娜·雷蒙多表示,希望帮助菲律宾将其半导体设施增加一倍,以降低全球芯片供应链的地理集中度。此前,雷蒙....
芯片 IC制造
近日,半导体领域多个项目迎来最新进展,涉及晶圆制造、芯片封装及测试、半导体设备、功率器件、第三代半导体材料等多个领域....
晶圆制造 芯片封装 半导体产业
NAND FLASH ( 2024/4/3 17:52:34 )
DRAM ( 2024/4/3 17:52:34 )