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芯片制造相关资讯

又一芯片生产项目开工

1月13日,梁平区2024年一季度重大项目开工仪式举行,中开工项目24个,总投资78亿元涉及集成电路、水利基础设施、冷链物流...

集成电路 芯片制造

制造/封测

芯联集成拟对子公司增资38.5亿元,加码数模混合芯片项目

1月10日,芯联集成(原中芯集成)发布公告称,根据公司子公司芯联先锋与绍兴滨海新区管委会签订《落户协议》的相关内容...

晶圆代工 芯片制造 中芯集成

制造/封测

总投资50亿美元,又一座晶圆厂将完工

近期,媒体报道联电新加坡新厂将于2024年中完工,预计2025年初量产。联电表示,为应对产能建设需求,该董事会通过资本预算执...

芯片制造 联电 晶圆

制造/封测

日本地震后,村田MLCC八座工厂复工,联电、环球晶陆续恢复运营

当地时间1月1日下午,日本石川县能登半岛发生7.6级地震。综合业界消息,该次地震也迫使位于当地的多家半导体公司暂时停止运...

芯片制造 联电 村田

制造/封测

江西首个省级实验室即将落地南昌高新区

据大江网报道,近日,南昌市自然资源和规划局发布南昌瑶湖科学岛一期项目——南昌实验室项目建设工程规划许可证批前公示...

芯片制造 封装测试

制造/封测

鼎晖投资30亿新基金落地成都高新区

12月26日,鼎晖VGC创新与成长三期成都基金完成首关募集。据悉,基金注册于成都高新区,是鼎晖VGC与策源资本共同构建的具有产业感知力和影响...

芯片制造 半导体材料

材料/设备

晶圆代工业务首次跻身前十,这家大厂未来或拆成五家公司?

近期,有行业人士表示,英特尔首席执行官帕特・格尔辛格(Pat Gelsinger)带领的英特尔最终可能分拆为Mobileye、Altera、晶圆...

晶圆代工 芯片制造 英特尔

制造/封测

华虹制造(无锡)项目主厂房钢屋架启动吊装

12月24日,华虹制造(无锡)项目主厂房钢屋架吊装仪式在无锡高新区举行。预计一期、二期项目全部达产后月产能将达18万片...

IC制造 芯片制造 华虹半导体

制造/封测

哪吒汽车与力劲集团签署战略合作协议

12月18日消息,据哪吒汽车官微消息,12月15日,哪吒汽车与力劲集团签署战略合作协议。根据协议,哪吒汽车将与力劲集团共同研发全球最大的...

芯片制造 汽车芯片

汽车电子

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