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据宁波江丰电子官微消息,近日,江丰电子与韩国牙山市政府成功签署了投资合作协议,计划投资3.5亿元在牙山市新建一座现代化的半...
半导体材料 江丰电子
材料/设备
2024-03-28
据合肥新站区消息,3月26日,威迈芯材(合肥)半导体有限公司年产100吨半导体高端光刻材料项目奠基仪式在新站高新区举行...
半导体材料 光刻胶
3月26日,南亚新材发布公告称,基于整体战略布局及经营发展的需要,为加快产能规划及产业布局,公司拟投资建设高端电子电路...
半导体材料 IC载板
通信技术
2024-03-25
时隔六年,第三十六届中国国际塑料橡胶工业展览会(Chinaplas 2024)即将于2024年4月23日,重返上海国家会展中心,众多行业....
半导体材料 高纯特种气体
据安徽日报报道,3月18日,总投资3亿美元的先进半导体材料(安徽)有限公司正式落成投产...
半导体材料 先进封装
2024-03-22
据苏州工业园区发布消息,近日,新美光(苏州)半导体科技有限公司项目顺利取得建筑工程施工许可证,实现“拿地即开工”...
集成电路 半导体材料
2024-03-21
3月21日,科友半导体宣布,公司于近日在成功拿下超2亿元的出口欧洲长订单之后,顺利通过“国际汽车特别工作组质量管理体系”...
半导体材料 碳化硅 第三代半导体
3月20日,杭州镓仁半导体有限公司(以下简称“镓仁半导体”)宣布,公司联合浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院、硅...
半导体材料 氧化镓
2024-03-19
近日,半导体IPO板块动作频频。志橙股份、英诺赛科、汇成真空、联明电源、莱普科技、捷希科技等多家半导体企业IPO申请迎来新....
半导体 半导体材料 科创板
NAND FLASH ( 2024/4/3 17:52:34 )
DRAM ( 2024/4/3 17:52:34 )