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芯片制造相关资讯

三星本季将超越英特尔成为全球第一大芯片制造商

《金融时报》报道称,由于移动设备和数据服务器对于芯片的强劲需求,三星电子预计将在本季度首次超越英特尔,成为全球第一大芯片制造商。

三星电子 芯片制造

IC设计

小小芯片有多难?我国芯片制造核心技术由弱渐强

作为影响国家综合竞争力的战略性产业,集成电路技术水平和产业规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志。

集成电路 芯片制造 半导体技术

IC设计

三星将成为全球最大的芯片制造商

上周六公布的一份报告显示,三星电子公司2017年第二季度将打败竞争对手英特尔公司,成为全球最大芯片制造商。

三星电子 芯片制造

IC设计

股东欲提高收购价 高通并购恩智浦或生变

目前包括Elliott Management在内的股东,正对恩智浦董事会施压,要求与高通重新谈判,将每股110美元的邀约收购价格提高。

高通 芯片制造 恩智浦半导体

IC设计

万国半导体12寸芯片生产线明年投产

5月19日,重庆市两江新区水土高新园传来消息称,重庆万国半导体科技有限公司一期厂房将在今年下半年竣工。

半导体 芯片制造 封装测试

IC设计

中芯国际为什么要急于换帅?

国內芯片制造业的领头羊,中芯国际刚刚公布今年Q1的业绩,成绩尚可,接着就宣布换帅,由赵海军接替邱慈云。

中芯国际 芯片制造 国产芯片

IC设计

三星成立芯片代工部门 专为高通等客户制造处理器

据《韩国先驱报》北京时间5月12日报道,三星电子已决定成立一个独立的代工或合同芯片制造业务部门,以满足科技行业对手猛增的需求。

三星电子 芯片制造 高通Qualcomm

IC设计

高通380亿美元收购NXP?答案6月9日前揭晓

据路透社5月3日报道,欧盟监管机构(以下简称“EU”)宣布将在6月9日之前决定,是否同意手机芯片制造商高通公司以380亿美元收购恩智浦半导体公司的交易案。

高通 芯片制造 恩智浦半导体

IC设计

日立拟18亿美元出售芯片制造设备业务

据《金融时报》报道,有媒体报道称日本日立公司计划以18亿美元的价格将旗下的芯片制造设备公司日立国际电气出售给两家私募股权公司KKR和Japan Industrial Partners。

芯片制造

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