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工信部:前三季度集成电路产量2447亿块,同比下降2.5%

工信部10月30日消息,前三季度,规模以上电子信息制造业增加值同比增长1.4%,增速较1—8月份提高0.5个百分点;增速分别比同期工业...

集成电路 芯片制造

制造/封测

日本拟追加“百亿美元补贴”,台积电/Rapidus或受益

日本一位负责芯片事务的重要议员表示,日本计划为两个关键半导体项目争取到额外的1.49兆日元(约100亿美元)补贴...

台积电 芯片制造 晶圆

制造/封测

传台积电日本二厂将获高额补助,金额将达9000亿日元

据《MoneyDJ》报道,台积电正在日本九州熊本县菊阳町兴建半导体工厂(以下简称“日本一厂”),预计2024年12月启用生产,而除...

台积电 晶圆代工 芯片制造

制造/封测

俄罗斯正在开发可替代光刻机的芯片制造工具?

近期,俄罗斯国际新闻通讯社报道,俄罗斯在开发可以替代光刻机的芯片制造工具。据悉,圣彼得堡理工大学的研...

半导体设备 芯片制造 光刻机

材料/设备

拜安半导体6英寸MEMS光纤传感器芯片特色生产线投产运营

日,上海拜安半导体有限公司(以下简称“拜安半导体”)6英寸MEMS光纤传感器芯片特色生产线正式投产运行,并成功生产出MEMS...

芯片制造 传感器 MEMS

制造/封测

GAA技术才开始,半导体大厂已着手研发下一代CFET技术

外媒eNewsEurope报道,英特尔和台积电将在国际电子元件会议(IEDM)公布垂直堆叠式(CFET)场效晶体管进展,这有望使CFET成...

芯片制造 晶体管 半导体技术

制造/封测

美光印度建厂迎新进展

印度媒体消息,美国存储器芯片大厂美光在印度的首座工厂于9月23日举行破土仪式...

芯片制造 存储芯片 美光科技

存储器

欧洲《芯片法案》生效

央视新闻报道,当地时间21日,欧洲《芯片法案》正式生效。该方案通过 “欧洲芯片计划” 促进关键技术产业化,鼓励公共和私营企业对...

芯片 芯片制造 芯片设计

制造/封测

中国国际半导体高管峰会即将来临!

ISES是全球最重要的,能与半导体制造业的政界、商界、金融界、研究界和产业界的领袖进行交流的年度会议和商业平台。我们的目标是聚集...

集成电路 芯片制造 芯片设计

IC设计

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