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12月11日,美国商务部宣布为BAE Systems提供约3500万美元(折合人民币约2.5亿元)的初始资金,用于对新罕布什尔州纳舒厄的微电子...

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美光就150亿美元建厂计划敲定劳资协议

据中国台湾媒体钜亨网报道,美光与工会达成一项劳资协议,将兴建总值150亿美元的芯片制造设施...

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总投资30亿元!国内又一存储芯片制造项目开工

据青岛西海岸发布消息,11月25日,2023年四季度青岛市高质量发展重大项目建设现场推进会举行,总投资313亿元的,88个重大项目集中....

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30亿美元,美国加码先进封装领域

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日本或再增一家先进制程芯片工厂

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Rapidus与AI新创Tenstorrent结盟

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imec推出免费使用版虚拟晶圆厂模拟平台“imec.netzero”

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中芯集成:证券简称拟更名为芯联集成

11月13日,中芯集成发布公告称,经公司第十八次董事会审议通过,公司名称拟变更为“芯联集成电路制造股份有限公司”。公司方面表示,此次更名主要是基于...

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日本计划斥资130亿美元促进芯片业发展

据法新社报道,日本近期表示计划斥资2万亿日元(约合130亿美元)促进本国具有重要战略意义的半导体生产和生成式人工智能技术...

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