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两家晶圆代工厂商获高额补贴

随着终端市场渐渐复苏,以及AI强势带动,半导体产业开始走出下行周期,芯片制造再次受到重视。在半导体产业链中,晶圆代工是....

晶圆代工 芯片制造 英特尔

制造/封测

全球产能告急?存储厂商再组建HBM团队

据《韩国经济日报》报道,为提高质量和产量,三星电子近期在存储芯片部门内成立了一个新的高带宽存储(HBM)团队....

三星 存储芯片 HBM

存储器

全球2nm晶圆厂建设加速!

AI强势推动之下,先进制程芯片重要性日益凸显。当前3nm工艺为业内最先进的制程技术,与此同时台积电、三星、英特尔...

台积电 晶圆代工 先进制程

制造/封测

4家半导体厂商IPO最新进展一览

近期,多家半导体厂商IPO迎来新进展,包括黑芝麻智能、地平线、灿芯股份等。近日,Black Sesame International Holding ...

半导体 汽车芯片 IC芯片

IC设计

小米首款汽车发售,碳化硅加速前行

3月28日,小米公司正式发布了小米SU7,一共有三款配置,分别是小米SU7 标准版,售价21.59万元;小米SU7 Pro版,售价24.59万元...

汽车电子 小米 碳化硅

汽车电子

涉及存储器等,福建公布一批重点半导体项目

近日,福建省数据管理局在福建省发改委网站公布《关于印发2024年度省数字经济重点项目名单的通知》(以下简称《通知》)...

存储器 芯片制造 半导体产业

制造/封测

晶圆代工“双雄”最新财报出炉

昨日(3月28日),晶圆代工双雄齐发最新财报。中芯国际2023年全年收入63.22亿美元,华虹半导体公司营业收入为162.32亿元人民币...

晶圆代工 中芯国际 华虹半导体

制造/封测

厂商“疯狂”发力碳化硅

3月27日,Wolfspeed宣布其全球最大、最先进的碳化硅工厂“John Palmour 碳化硅制造中心”封顶...

功率半导体 碳化硅

功率器件

动工、签约,国内两个存储相关项目新进展

随着消费电子市场逐渐回温,以及AI驱动产业发展,国内存储器市场消息不断,近期两个存储相关项目迎来新进展,分别是美光西安...

存储芯片 美光科技 朗科科技

存储器

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