注册

英特尔相关资讯

英特尔拿下首套High-NA EUV,台积电如何应对?

英特尔(intel)近日宣布,已经接收市场首套具有0.55数值孔径(High-NA)的ASML极紫外(EUV)光刻机...

台积电 英特尔 EUV光刻机

材料/设备

英伟达、英特尔、SK海力士等将放大招!

全球最大消费电子展(CES)将于今年1月9日在美国拉斯维加斯举办,业界表示去年此时ChatGPT引发的AI浪潮尚未席卷全球,因此...

SK海力士 英特尔 英伟达

IC设计

又一存储芯片厂商获得融资;半导体企业IPO进展

据浙江金投消息,近日,浙江驰拓科技有限公司(以下简称“驰拓科技”)B轮融资签约仪式举行。会上,金控投资公司、诚通混改基...

存储芯片 英特尔 模拟芯片

一周热点

英特尔、高塔半导体、富士康...建厂新动作

近期,英特尔、高塔半导体、富士康等建厂计划迎来新动态:英特尔获以色列32亿美元拨款、高塔半导体重新提交印度建厂方案...

富士康 英特尔 高塔半导体

制造/封测

晶圆代工业务首次跻身前十,这家大厂未来或拆成五家公司?

近期,有行业人士表示,英特尔首席执行官帕特・格尔辛格(Pat Gelsinger)带领的英特尔最终可能分拆为Mobileye、Altera、晶圆...

晶圆代工 芯片制造 英特尔

制造/封测

英特尔再谈摩尔定律:周期放缓但并未死亡

摩尔定律由英特尔联合创办人兼执行长高登. 摩尔(Gordon Moore)于1970年首次提出,称随着新制程密度不断提高,芯片的晶体管数量...

摩尔定律 英特尔 芯片技术

制造/封测

英特尔、三星、台积电展示下代CFET架构

日前IEEE IEDM国际电子元件会议,英特尔、台积电和三星都展示CFET晶体管解决方案,堆栈式CFET架构晶体管将n和p两种MOS元...

三星 台积电 英特尔

制造/封测

芯片先进制程之争:2nm战况激烈,1.8/1.4nm苗头显露

。细观晶圆代工产业链动态,从研发、争抢先进设备、再到抢单,台积电、三星、英特尔等大厂动作不断,同时新军Rapidus正强势入局....

台积电 英特尔 先进制程

制造/封测

晶圆代工布局2nm芯片,瞄准High-NA EUV光刻机

ASML计划2024年生产10台High-NA EUV,据悉英特尔已采购了其中6台。未来几年,ASML计划将此类半导体芯片设备的产能提高到...

三星 ASML 英特尔

制造/封测

< 123456......58>
Baidu
map