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英特尔积极扩产先进封装,挑战三星台积电?

据外媒消息,英特尔副总裁兼亚太区总经理Steven Long表示,目前英特尔正在马来西亚槟城兴建最新的封装厂,强化2.5D/3D封装布局...

三星 英特尔 先进封装

制造/封测

国内半导体公司IPO新进展;英特尔终止收购高塔半导体影响评估;50亿元集成电路产业基金将成立…

根据TrendForce对供应链持续追踪信息显示,由于Meta近期再次下调下半年需求,以及中国上半年相关项目招标推迟,加上全球性通胀压...

半导体 英特尔 服务器

一周热点

54亿美元半导体收购案告吹!晶圆代工厂商未来策略值得关注

8月16日,英特尔表示,由于未能及时获得监管部门的批准,英特尔公司已与高塔半导体(Tower)共同同意终止先前披露的收购协议...

晶圆代工 英特尔 高塔半导体

制造/封测

54亿美元收购案告吹!英特尔宣布终止收购高塔半导体

当地时间8月16日,英特尔宣布,由于无法及时获得相关监管部门的许可,公司与高塔半导体(Tower Semiconductor)同意终止之前披露...

晶圆代工 英特尔 高塔半导体

制造/封测

英特尔宣布与新思科技达成战略合作,将开发基于Intel 3和Intel 18A制程的IP组合

当地时间8月14日,处理器大厂英特尔(Intel)和EDA企业新思科技(Synopsys)宣布,双方已达成一项最终协议,扩展公司长期的IP...

英特尔 新思科技Synopsys 先进制程

制造/封测

英特尔PowerVia背后供电提升6%运算频率,预计Intel 20A采用

处理器大厂英特尔日前介绍了PowerVia背后供电技术,并指出Intel 20A将是旗下首个采用PowerVia背后供电技术及RibbonFET全环绕栅极电晶体...

晶圆 英特尔 先进制程

制造/封测

GPU短缺严重;三大原厂HBM开发进度曝光;英特尔布局深圳…

据TrendForce集邦咨询调查显示,2023年HBM(High Bandwidth Memory)市场主流为HBM2e,包含NVIDIA A100/A800、AMD...

晶圆代工 英特尔 GPU

一周热点

竞赛:2nm晶圆代工“新贵”找客户、大厂公布先进工艺良率

近期,产业迎来新进展:2nm“新玩家”Rapidus被报道正在积极寻找目标客户;英特尔重返晶圆代工领域,最近公布了先进制程Inte...

台积电 英特尔 先进制程

制造/封测

扩产:英飞凌官宣50亿欧元投资、英特尔规划数十亿美元扩建

AI芯片、碳化硅等半导体细分领域的逆势增长,给予行业更多信心。在全球半导体产业低迷周期,英飞凌、英特尔仍在蛰伏扩产蓄能...

IC制造 英飞凌 英特尔

制造/封测

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