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三星相关资讯

全球产能告急？存储厂商再组建HBM团队

2024-04-02

据《韩国经济日报》报道，为提高质量和产量，三星电子近期在存储芯片部门内成立了一个新的高带宽存储（HBM）团队....

三星存储芯片 HBM

三星Mach-1芯片抢英伟达生意吃大单，Naver订购15~20万颗

2024-03-28

根据韩国媒体KED Global的报导，韩国最大的搜索平台Naver决定向三星订购价值7.52亿美元的Mach-1人工智能（AI）芯片...

三星 AI芯片英伟达

传三星扩大采用索尼图像传感器，台积电熊本厂或受益

2024-03-12

韩国媒体ETNews报导，三星手机可能使用更多SONY图像传感器，SONY半导体解决方案公司也计划将部分相机传感器生产线从日本....

三星传感器索尼

HBM，又一半导体大厂出击

2024-03-11

据《THE ELEC》外媒报道，三星电子拟设立HBM开发办公室，以提高其HBM竞争力。团队规模尚未确定，三星HBM工作组团队有望进行升级....

存储器三星 HBM

又一存储大厂DRAM考虑采用MUF技术

2024-03-04

韩国媒体 TheElec报道，三星正在考虑在其下一代 DRAM 中应用模压填充（MUF）技术。三星最近测试了一种用于 3D 堆栈 (3DS)...

三星 DRAM芯片芯片技术

全球HBM战局打响！

2024-03-01

近期，HBM市场动静不断。先是SK海力士、美光科技存储两大厂释出2024年HBM产能售罄。与此同时，HBM技术再突破、大客户发生变动...

三星半导体存储器 HBM

三星发布其首款36GB HBM3E 12H DRAM

2024-02-28

2024年2月27日，三星电子宣布，公司成功发布其首款12层堆叠HBM3E DRAM——HBM3E 12H，这是三星目前为止容量最大的...

DRAM 三星 HBM

英特尔Intel 18A向韩国IC设计业者招手，争取晶圆代工商机

2024-02-27

根据韩国媒体TheElec的报导，英特尔执行长Pat Gelsinger去年会见韩国IC设计公司高层，并介绍英特尔芯片代工业务的最新发展...

三星晶圆代工英特尔

传三星半导体暂停兴建平泽P5晶圆厂

2024-02-21

三星半导体业务虽然面临挑战，但仍对下半年市场前景持乐观态度。为了力抗台积电，并提高效以因应市场需求，三星正调整晶圆厂扩建...

三星台积电晶圆制造

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