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芯片技术相关资讯

武汉光谷实验室攻克成像芯片新技术

2024-03-07

据中国光谷3月7日消息，光谷实验室宣布，其科研团队研发的胶体量子点成像芯片已实现短波红外成像，面阵规模30万、盲元率低于...

芯片技术量子芯片

又一存储大厂DRAM考虑采用MUF技术

2024-03-04

韩国媒体 TheElec报道，三星正在考虑在其下一代 DRAM 中应用模压填充（MUF）技术。三星最近测试了一种用于 3D 堆栈 (3DS)...

三星 DRAM芯片芯片技术

全球首片8寸硅光薄膜铌酸锂光电集成晶圆下线

2024-03-01

2024年2月20日，全球首片8寸硅光薄膜铌酸锂光电集成晶圆在九峰山实验室下线。此项成果使用8寸SOI硅光晶圆键合8寸铌酸锂晶...

集成电路晶圆芯片技术

芯问科技太赫兹芯片集成封装技术项目通过验收

2024-02-04

2月1日，芯问科技“太赫兹芯片集成封装技术”项目顺利通过上海市科学技术委员会的验收....

芯片封装芯片技术

跟踪！国际芯片厂先进制程新动态

2024-01-24

据日媒报道，1月22日，Rapidus社长小池淳义在发布会上表示，日本Rapidus 2nm芯片厂兴建工程顺利，试产产线将按计划在2025年4月启用...

台积电芯片技术先进制程

中国第三代自主超导量子芯片“悟空芯”发布

2024-01-08

1月7日，据量子计算芯片安徽省重点实验室、安徽省量子计算工程研究中心消息，我国最新的自主可控超导量子芯片——“悟空芯”...

芯片设计芯片技术量子芯片

国内多个集成电路学院成立！

2024-01-02

当前，新一轮科技和产业变革深入发展，以大数据、集成电路等为代表的信息技术加速应用突破。这一背景下，国内集成电路学院加速发展...

集成电路芯片技术 EDA

半导体大厂万亿晶体管技术路线曝光，1nm芯片2030年完成？

2023-12-29

在近日举办的IEEE国际电子元件会议（IEDM）上，台积电分享了一个包含1万亿晶体管的芯片封装路线。据悉，这或成为行业2030年...

台积电晶体管芯片技术

英特尔再谈摩尔定律：周期放缓但并未死亡

2023-12-25

摩尔定律由英特尔联合创办人兼执行长高登. 摩尔（Gordon Moore）于1970年首次提出，称随着新制程密度不断提高，芯片的晶体管数量...

摩尔定律英特尔芯片技术

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