2023-12-07
近期，韩媒报道，全球第二大半导体封测厂Amkor进驻美国亚利桑那州，为台积电生产的苹果（Apple）芯片提供先进封装服务，此举可能...
2023-12-07
据韩媒《TheElec》报道，三星已向日本新川公司（Shinkawa）订购了16台2.5D键合设备。消息人士称，目前三星已收到7台设备...
2023-12-05
三星电子在EUV曝光技术取得重大进展，韩媒BusinessKorea报导，三星电子DS部门研究员Kang Young-seok表示，三星使用的EUV...
2023-11-30
近期，媒体报道三星电子已经向客户发出CIS涨价通知，明年首季将提高其CIS产品报价，主要涉及3200万像素以上规格产品，平均提升幅度为25%...
2023-11-23
根据韩媒BusinessKorea报导，半导体业界人士透露，三星晶圆代工事业目前按应用划分的营收明细显示，移动芯片占54%、AI服务器相关的高...
2023-11-21
近期有消息传出，AMD下一代芯片核心架构Zen5C代号为“Prometheus”将采用“双代工模式”，即同时采用台积电3nm及三星...
2023-11-16
近期，媒体报道三星电子就计划2024年推出先进3D芯片封装技术SAINT（三星高级互连技术），能以更小尺寸的封装，将AI芯片等高性能芯片...
2023-11-13
11月8日，由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询以及旗下全球半导体观察主办的“MTS2024存储产业趋势研讨会”在深圳成功举办...
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