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三星8英寸厂3成机台停机,传年底重启明年Q1恢复运转

由于8英寸晶圆代工需求不振,截至第二季,三星电子晶圆代工事业Samsung Foundry产能利用率不到50%。业界人士透露,目前...

三星 晶圆代工 IC制造

制造/封测

开启内存模组新未来?存储大厂推出LPCAMM解决方案

9月26日,三星电子宣布已开发出其首款 7.5Gbps(千兆字节每秒)低功耗压缩附加内存模组(LPCAMM)形态规格,该研发成果已在英...

三星 半导体存储器 内存

存储器

晶圆代工2nm竞赛,打响设备争夺战?

“兵马未动,粮草先行”,虽然2nm先进制程芯片尚未量产,但是晶圆代工厂商的设备争夺战已经如火如荼打响...

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制造/封测

外媒:三星预计Q4起存储芯片供需关系或将发生变化

据《韩国经济日报》援引未具名行业消息来源报道称,三星电子面向主要智能手机制造商的DRAM和NAND闪存芯片价格上调了10-20%...

三星 闪存芯片 存储芯片

存储器

三星推FO-PLP 2.5D先进封装技术追赶台积电

韩国媒体指出,三星为了追上台积电先进封装人工智能(AI)芯片,将推出FO-PLP的2.5D先进封装技术吸引客户...

三星 台积电 先进封装

制造/封测

存储厂商HBM订单激增!

近期,三星电子DRAM产品与技术执行副总裁Hwang Sang-joon对外表示,公司客户当前的HBM订单比去年增加了一倍多...

DRAM 三星 HBM

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传三星预计2026年量产新一代HBM4

据韩媒报道,三星为了掌握快速成长的HBM市场,将大幅革新新一代产品制程技术,预计2026年量产新一代HBM产品——HBM4...

三星 内存 HBM

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4TB!三星电子推出990 PRO系列SSD,预计10月进入中国市场

9月6日,三星电子宣布推出固态硬盘990 PRO系列4TB( 万亿字节 )产品。预计将于10月正式进入中国市场。990PRO系列属于高性能P...

三星 SSD固态硬盘 NAND Flash

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三星电子宣布开发出12nm级32GbDRAM

9月1日,三星电子宣布该公司已采用12纳米(nm)级工艺技术,开发出其容量最大的32Gb DDR5 DRAM,在相同封装尺寸下,容量是16Gb内存模组...

三星 DRAM芯片 DDR5

存储器

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