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联电与英特尔宣布合作,聚焦12nm制程

1月25日,联电与英特尔共同宣布,双方将合作在英特尔美国亚利桑那州厂开发和制造12nm制程平台,以因应行动、通讯基础建设和...

芯片制造 联电 英特尔

制造/封测

世界先进预期Q2运营有望跟随产业复苏

世界先进将于法说会中,公布2023年第四季度的财务结果以及对2024年第一季度的营运展望,法人估世界先进今年第一季度仍有季节...

晶圆代工 芯片制造 世界先进

制造/封测

芯片大厂正开发2~5nm技术?

据媒体引述芯片大厂美满电子(Marvell)首席开发官Sandeep Bharathi表示,与2nm有关的投资相关工作业已经开始,虽然不能公...

芯片制造 先进制程

制造/封测

国调基金二期等入股积塔半导体,注册资本增至169亿元

据天眼查显示,近日,上海积塔半导体有限公司(以下简称“积塔半导体”)发生工商变更,新增中国国有企业结构调整基金二期股...

IC制造 芯片制造 积塔半导体

制造/封测

三星或已试产第二代3纳米芯片,力拼良率超过 60%

韩媒《朝鲜日报》(Chosun)引述业界人士的话表示,三星已开始制造第二代3纳米制程(SF3)试制品,并测试芯片性能和可靠...

三星 芯片制造 先进制程

制造/封测

最高奖励1000万元!成都出台促进人工智能产业发展新政

1月18日,成都市经信局市新经济委、成都市科技局、成都市财政局、成都市地方金融监督管理局等7部门联合印发《成都市进一步...

芯片制造 人工智能

制造/封测

广东新政:打造集成电路产业集群,支持南沙补强宽禁带半导体全产业链

1月12日,《中国(广东)自由贸易试验区提升战略行动方案》(以下简称《行动方案》)印发,广东力争到2025年,进出口总额突破8000亿...

集成电路 芯片制造

功率器件

台积电刘德音任内最后一场法说会,事关行业未来走向

台积电1月18日公布了2023年第四季财务报告并召开业绩说明会,此番重点颇多,台积电表示2024年营收将大幅成长超20%,并且台...

台积电 芯片制造 晶圆

制造/封测

三星电子和SK海力士将投资4710亿美元到2047年建设16座芯片厂

据韩国产业部声明,韩国计划要在首尔附近建设世界上最大的半导体产业集群,该计划将由三星电子和SK海力士主导,预计到2047年...

SK海力士 三星 芯片制造

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