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传统旺季订单需求支撑，网通基建、AI需求以及iPhone新机备料加持，MLCC供应商营运逐步攀升
Intel Sapphire Rapids MCC传暂停供货，对第二季出货表现影响有限
第三季NAND Flash均价预估将续跌3~8%，仅Wafer产品率先上涨
供应商减产及季节性需求支撑，预估第三季DRAM均价跌幅收敛至0~5%
AI及HPC需求带动，预估2023年对HBM需求容量将年增近60%
2024-03-28
据上海交通大学官网消息，3月25日，上海交通大学材料科学与工程学院、张江高等研究院研究员李万万领衔的团队与浙江东方基因....
芯片设计 国产芯片 量子芯片
IC设计
据合肥新站区消息，3月26日，威迈芯材（合肥）半导体有限公司年产100吨半导体高端光刻材料项目奠基仪式在新站高新区举行...
半导体材料 光刻胶
材料/设备
3月26日，南亚新材发布公告称，基于整体战略布局及经营发展的需要，为加快产能规划及产业布局，公司拟投资建设高端电子电路...
半导体材料 IC载板
通信技术
2024-03-27
新厂房预计将于2025年下半年投产，后续根据市场需求逐步投产。美光表示新厂房落成后，西安工厂总面积将超过13.2万平方米…
美光科技
存储器
2024年3月27日，Wolfspeed宣布，其在位于美国北卡罗来纳州查塔姆县的“John Palmour碳化硅制造中心”举办建筑封顶庆祝仪...
芯片制造 功率半导体 碳化硅
功率器件
近日，又一大利好芯片企业的政策发布！国家发展改革委等五部门根据《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量...
集成电路 芯片
近日，上海市产业技术创新促进会联合市科协发布了《2024上海硬核科技企业TOP100榜单》....
半导体 半导体产业
近日，韩国媒体报道称，三星或将向英伟达独家供应12层HBM3E。报道指出，英伟达最快将从9月开始大量购买三星电子的12层....
三星电子 半导体存储器 HBM
AI浪潮之下，先进封装需求上涨，此前封测大厂长电科技两大股东筹划股权转让，引起业界热议。昨日，这场话题迎来了答案....
半导体封测 华润微电子 长电科技
制造/封测
NAND FLASH ( 2024/4/3 17:52:34 )
DRAM ( 2024/4/3 17:52:34 )
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