注册

全球2nm晶圆厂建设加速!

AI强势推动之下,先进制程芯片重要性日益凸显。当前3nm工艺为业内最先进的制程技术,与此同时台积电、三星、英特尔...

台积电 晶圆代工 先进制程

制造/封测

4家半导体厂商IPO最新进展一览

近期,多家半导体厂商IPO迎来新进展,包括黑芝麻智能、地平线、灿芯股份等。近日,Black Sesame International Holding ...

半导体 汽车芯片 IC芯片

IC设计

2024年晶圆代工年增12%,先进制程力挺台积电成一个人的武林

市调机构集邦科技表示,2024年全球晶圆代工市场预估将有12%成长,然而,在这些成长中,扣除了台积电之后,其全年成长仅将有...

台积电 晶圆代工 先进制程

制造/封测

珠海天成先进首批设备移入

据珠海高新区消息,3月30日,珠海天成先进半导体科技有限公司(以下简称“天成先进”)品牌发布暨设备移入仪式在珠海高新区...

半导体设备 先进封装

制造/封测

湖南三安扩充合作伙伴阵营!

3月28日,湖南三安与维谛技术宣布达成战略合作伙伴关系,双方将共同推动数据中心、通信网络等领域的创新与发展。至此,湖南...

功率半导体 碳化硅 三安光电

功率器件

英国首座12英寸晶圆厂启用

近日,英国半导体公司Pragmatic Semiconductor正式启用其位于达勒姆(Durham)的最新工厂。该公司表示,这是英国首个生产...

晶圆代工

制造/封测

小米首款汽车发售,碳化硅加速前行

3月28日,小米公司正式发布了小米SU7,一共有三款配置,分别是小米SU7 标准版,售价21.59万元;小米SU7 Pro版,售价24.59万元...

汽车电子 小米 碳化硅

汽车电子

涉及存储器等,福建公布一批重点半导体项目

近日,福建省数据管理局在福建省发改委网站公布《关于印发2024年度省数字经济重点项目名单的通知》(以下简称《通知》)...

存储器 芯片制造 半导体产业

制造/封测

晶圆代工“双雄”最新财报出炉

昨日(3月28日),晶圆代工双雄齐发最新财报。中芯国际2023年全年收入63.22亿美元,华虹半导体公司营业收入为162.32亿元人民币...

晶圆代工 中芯国际 华虹半导体

制造/封测

< 123456......2135>
Baidu
map