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TCL格创东智完成重大并购,AMHS业务推动半导体工厂智能化升级

3月20日,TCL格创东智AMHS业务启动暨产品发布会在SEMICON China 2024展会现场成功举行。会上,格创东智完成对耘德有限...

TCL集团 半导体制造

制造/封测

通富微电三期项目启用,2.5D/3D首台设备入驻

2月21日,苏锡通科技产业园区消息显示,通富微电子有限公司举行三期项目启用暨2.5D/3D首台设备入驻仪式。据悉,南通通富三期项目...

半导体设备 半导体制造

材料/设备

美国政府将向格芯提供15亿美元补贴 支持其扩大芯片生产

据外媒报道,2月19日,美国政府表示,作为美国《芯片与科学法案》的一部分,它打算向芯片制造商格芯提供15亿美元资金,用于支持该公司扩...

晶圆代工 半导体制造 格芯

制造/封测

挑战泛林集团,东京电子2025年推新型蚀刻机,可生产超400层堆叠NAND芯片

近日,全球半导体设备龙头东京电子表示,将于2025年开始发货其正在开发的新型蚀刻设备,据悉该新型蚀刻机目前正在开发中,将用于在超过400层堆叠的...

半导体设备 半导体制造

材料/设备

湖南:加强集成电路、基础软件等关键技术突破

近日,在湖南省第十四届人民代表大会第二次会议上,湖南省省长毛伟明作政府工作报告提出:培育壮大新兴产业。加快融合化集群化发展,打造一批根植...

集成电路 半导体制造

材料/设备

工信部:2023年我国集成电路产量3514亿块,同比增长6.9%

工信部近期发布了2023年电子信息制造业运行情况称,2023年我国电子信息制造业生产恢复向好,出口降幅收窄。据披露,2023年,我国...

集成电路 芯片设计 半导体制造

IC设计

硅晶圆市场预警,短期难以复苏?

近期,硅晶圆大厂SUMCO(日本胜高)发出示警称,公司本季度获利恐锐减95%,短期内硅晶圆需求恐难以复苏。SUMCO认为,除了人工智能(AI)应用之...

硅晶圆 半导体材料 半导体制造

材料/设备

80亿美元扩产、晶圆代工大额补贴、PCB巨额并购...春节假期半导体大事件盘点

春节假期,半导体行业也十分热闹,英特尔或将拿到巨额补贴;三星拿下行业首个2nm订单;英伟达成立新部门再发力AI领域;Tower计划投资80亿美元...

芯片设计 AI芯片 半导体制造

制造/封测

巴西启动2000万美元补贴计划,以促进国内芯片产业发展

据外媒消息,为高科技自主可控计划的一部分,巴西科学、技术和创新部将向当地芯片公司提供2000万美元的不可退还补贴。 “更多创新-半导体”计划旨在刺...

芯片设计 半导体制造

IC设计

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