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国博电子“射频芯片和组件项目”投产延期至2025年3月

2024-03-19

3月16日，国博电子发布公告称，公司将募集资金投资项目“射频芯片和组件产业化项目”达到预定可使....

集成电路射频芯片

功率器件

1-2月我国集成电路制造业增加值增长21.6%

2024-03-19

3月18日，国新办举行2024年1-2月份国民经济运行情况新闻发布会。国家统计局新闻发言人、总经济师、国民经济综合统计司司长在会...

集成电路 IC制造

制造/封测

苏州集成电路高端材料基地开工

2024-03-19

近日，苏州集成电路高端材料基地项目取得桩基施工许可证，实现“拿地即开工”....

集成电路半导体材料

材料/设备

容泰半导体二期工程项目预计于今年5月完工

2024-03-18

近日，据镇江市广播电视台报道，容泰半导体二期项目进展顺利，厂房占地面积961.52平方米，预计于2024年5月试产，并计划于6月...

集成电路半导体封装

制造/封测

李强调研集成电路等企业，透露这些信号

2024-03-15

据央视网消息，3月13日，中共中央政治局常委、国务院总理李强北京调研。他强调，要深入学习贯彻习近平总书记在全国两会期间...

集成电路 IC芯片

IC设计

上海新阳拟500万元增资浙江新盈

2024-03-15

3月15日，上海新阳发布公告称，公司拟以增资方式投资浙江新盈电子材料有限公司（以下简称“浙江新盈”）...

集成电路半导体材料光刻胶

材料/设备

前2个月全国集成电路出口1607.1亿元，增长28.6%

2024-03-08

3月7日，海关总署公布全国进出口重点商品量值数据。前2个月，机电产品*进口累计金额为9740.8亿元，累计比去年同期增长11%....

智能手机集成电路汽车电子

IC设计

2000万元！士兰微落子集成电路

2024-03-07

据天眼查信息，2024年3月6日，厦门士兰集宏半导体有限公司成立，注册资本2000万元人民币，法定代表人为陈向东，经营范围包...

集成电路士兰微电子功率半导体

功率器件

强华股份集成电路核心装备关键新材料生产基地临港项目封顶

2024-03-05

3月2日，强华股份“集成电路核心装备新材料生产基地项目”封顶仪式在临港新片区地块举行...

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材料/设备

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