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国博电子“射频芯片和组件项目”投产延期至2025年3月

3月16日,国博电子发布公告称,公司将募集资金投资项目“射频芯片和组件产业化项目”达到预定可使....

集成电路 射频芯片

功率器件

国内又一批半导体产业项目上马

近期,国内又有一批半导体产业项目迎来签约、开工、封顶、投产等新进展,项目涵盖5G通信、传感器、模拟芯片、射频芯片、半导...

半导体制造 碳化硅 射频芯片

制造/封测

国博射频集成电路产业化二期项目预计2026年投产

据江宁发布消息,目前,国博射频集成电路产业化二期项目正在进行地下室主体结构施工。该项目总投资10亿元,总建筑面积约15.9...

集成电路 射频芯片

材料/设备

年产36亿颗!新声半导体射频滤波器芯片项目开工

1月20日,新声半导体射频滤波器芯片项目开工仪式在苏州高新区举行,导入高端半导体芯片项目先进产线,将建设新声半导体总部...

半导体 射频芯片

功率器件

基于第三代半导体射频微系统芯片研究项目启动

据云塔科技消息,1月15日,中国科学技术大学微电子学院孙海定教授牵头的国家重点研发计划“战略性科技创新合作”重点专项...

氮化镓 第三代半导体 射频芯片

功率器件

国内首款商用可重构5G射频收发芯片研制成功

据中国移动研究院消息,8月30日,在中国移动“第四届科技周暨战略性新兴产业共创发展大会”上,中国移动发布核心自主创新成果“...

移动通信 5G芯片 射频芯片

IC设计

1.25亿美元!Wolfspeed将出售RF射频业务给这家公司

8月22日,Wolfspeed宣布拟将射频业务(Wolfspeed RF)以1.25亿美元(约合人民币9.12亿元)出售给美国半导体公司MACOM Techno...

半导体 碳化硅 射频芯片

功率器件

美迪凯拟定增募资不超3亿元用于半导体晶圆制造及封测项目等

近日,美迪凯发布2023年度以简易程序向特定对象发行A股股票预案。本次以简易程序向特定对象发行股票拟募集资金总额不超过3亿元...

半导体封测 晶圆制造 射频芯片

制造/封测

射频芯片厂商Qorvo:预计2024财年收入将同比增长

8月2日,射频芯片厂商Qorvo宣布了公司2024财年第一季度的财务业绩,截至2023年7月1日...

芯片 射频芯片

功率器件

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