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HBM3原由SK海力士独供，三星获AMD验证通过将急起直追｜TrendForce集邦咨询

2024-03-13

据TrendForce集邦咨询资深研究副总吴雅婷表示，目前2024年HBM（High Bandwidth Memory）市场主流为HBM3，NVIDIA新世代含B100或H200的规格则为最新HBM3e产品...

HBM

市场观察

HBM，又一半导体大厂出击

2024-03-11

据《THE ELEC》外媒报道，三星电子拟设立HBM开发办公室，以提高其HBM竞争力。团队规模尚未确定，三星HBM工作组团队有望进行升级....

存储器三星 HBM

存储器

存储大厂10亿美元加码HBM先进封装

2024-03-08

SK海力士负责封装开发的李康旭副社长认为，半导体行业前50年都在专注芯片本身的设计和制造，但是，下一个 50 年，一切将围绕...

SK海力士存储芯片 HBM

存储器

HBM：属于大厂的游戏，而非全部存储厂商的狂欢？

2024-03-06

近期，存储厂商南亚科总经理李培瑛对外表示，HBM目前产品溢价较高，确实会对存储器厂商营收有所贡献，但其占全球DRAM位元...

存储器芯片 HBM

存储器

HBM战局打响；半导体项目新进展；MWC 2024回顾

2024-03-04

AI服务器浪潮席卷全球，带动AI加速芯片需求。DRAM关键性产品HBM异军突起，成为了半导体下行周期中逆势增长的风景线。业界认为....

AI芯片半导体产业 HBM

一周热点

全球HBM战局打响！

2024-03-01

近期，HBM市场动静不断。先是SK海力士、美光科技存储两大厂释出2024年HBM产能售罄。与此同时，HBM技术再突破、大客户发生变动...

三星半导体存储器 HBM

存储器

美光宣布量产HBM3E

2024-03-01

近日，美光宣布已开始批量生产HBM3E解决方案。美光HBM3E的引脚速度超过9.2Gb/s，可提供超过1.2TB/s的内存带宽，与竞争产...

内存美光科技 HBM

存储器

AI芯片又一跨国合作达成！

2024-02-29

当地时间2月27日，加拿大AI芯片初创公司Tenstorrent宣布与日本尖端半导体技术中心（LSTC）达成多层次合作协议，双方将合作设...

半导体 AI芯片 HBM

IC设计

三星发布其首款36GB HBM3E 12H DRAM

2024-02-28

2024年2月27日，三星电子宣布，公司成功发布其首款12层堆叠HBM3E DRAM——HBM3E 12H，这是三星目前为止容量最大的...

DRAM 三星 HBM

存储器

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