HBM，又一半导体大厂出击

AI狂欢热潮下，HBM已然成为大厂们布局的重点，近期又一存储大厂有新动作。

据《THE ELEC》外媒报道，三星电子拟设立HBM开发办公室，以提高其HBM竞争力。团队规模尚未确定，三星HBM工作组团队有望进行升级。 

报道指出，如果该工作组升级为开发办公室，届时三星将组建专门针对HBM开发的设计团队和解决方案团队。开发办公室的负责人将由副总裁级别人员担任。

从研发进度上看，三大厂对HBM的研发都已进行到了HBM3E的阶段。三星方面，2月份，该公司刚发布了首款36GB HBM3E 12H DRAM，这是三星目前为止容量最大的HBM产品。目前，三星已开始向客户提供HBM3E 12H样品，预计于今年下半年开始大规模量产；

美光科技宣布开始量产高频内存“HBM3E”，这将应用于英伟达最新的AI芯片“H200” Tensor Core图形处理器（GPU）。H200计划于2024年第二季度出货，以取代当前算力最强大的H100。

而另一大厂SK海力士计划在2024年上半年将HBM3E投入量产。

产能方面，SK海力士和美光科技曾向外透露HBM产能售罄。可见，市场对HBM有着强烈需求，而这也坚定了厂商们扩产的决心。

据彭博社报道，SK海力士计划拟10亿美元加码HBM先进封装。该公司在最近的财报中表示，计划在2024年增加资本支出，并将生产重心放在HBM等高端存储产品上，HBM的产能对比去年将增加一倍以上。

从需求上看，HBM主要应用领域AI服务器未来需求量或将逾六成。据TrendForce集邦咨询最新预估，以2024年全球主要云端服务业者（CSP）对高端AI 服务器（包含搭载NVIDIA（英伟达）、AMD或其他高端ASIC芯片等）需求量观察，预估美系四大CSP业者包括Microsoft、Google、AWS、Meta各家占全球需求比重分别达20.2%、16.6%、16%及10.8%，合计将超过6成，居于全球领先位置。

封面图片来源：拍信网