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博蓝特第三代半导体碳化硅衬底项目计划落地延陵

1月18日,博蓝特第三代半导体碳化硅衬底项目落地延陵镇。博蓝特计划在延陵镇投资10亿元建设年产25万片的6-8英寸碳化硅衬底...

半导体材料 碳化硅 第三代半导体

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基于第三代半导体射频微系统芯片研究项目启动

据云塔科技消息,1月15日,中国科学技术大学微电子学院孙海定教授牵头的国家重点研发计划“战略性科技创新合作”重点专项...

氮化镓 第三代半导体 射频芯片

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国微纳半导体、雷科微项目签约

据苏州科技城消息,1月4日,国微纳总部、雷科微多功能收发芯片总部等项目集中签约落户苏州高新区...

芯片 国产芯片 第三代半导体

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聚焦智能汽车第三代E/E架构,欧冶半导体宣布已完成A3轮及A4轮融资

据欧治半导体官微消息,2023年12月29日,欧冶半导体宣布已完成A3轮及A4轮融资。这是继10月完成A2轮融资之后,欧冶半导体...

汽车电子 第三代半导体

汽车电子

国家第三代半导体技术创新中心研发与产业化基地项目企业总部工程竣工交付

据苏州纳米城消息,2023年12月29日,国家第三代半导体技术创新中心研发与产业化基地项目企业总部工程的竣工暨交付仪式举行...

半导体技术 第三代半导体

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超10亿元、23万片!国内5大SiC项目刷进度

近日,天岳先进、天科合达、嘉展力拓、长光华芯、石金科技五家企业刷新SiC碳化硅进度,总计投资金额超10亿元,产能超23万片...

芯片 碳化硅 第三代半导体

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徐州天科合达碳化硅晶片二期扩产项目封顶

12月28日,徐州经开区天科合达碳化硅晶片二期扩产项目全面封顶。金龙湖发布消息显示,天科合达碳化硅晶片二期项目由江苏天科合达半导体有限公司...

半导体材料 碳化硅 第三代半导体

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高端装备检测创新中心揭牌

12月27日,2023无锡中日超精密制造论坛暨高端装备检测创新中心成立会议在锡山召开。会上,湖南大学无锡半导体先进制造创新中...

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最高1000万元补贴,河北印发支持第三代半导体发展若干措施通知

近日,为推动为贯彻落实河北全省推动电子信息产业发展座谈会精神,加快第三代半导体发展,河北省人民政府印发《关于支持第三代...

电子信息产业 第三代半导体 EDA

功率器件

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