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传统旺季订单需求支撑，网通基建、AI需求以及iPhone新机备料加持，MLCC供应商营运逐步攀升
Intel Sapphire Rapids MCC传暂停供货，对第二季出货表现影响有限
第三季NAND Flash均价预估将续跌3~8%，仅Wafer产品率先上涨
供应商减产及季节性需求支撑，预估第三季DRAM均价跌幅收敛至0~5%
AI及HPC需求带动，预估2023年对HBM需求容量将年增近60%

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又一款PCIe 5.0 SSD推出

2024-03-04

近期，Nextorage 推出了其首款 PCIe 5.0 固态硬盘，1TB 版本 239.99 美元(当前约 1728 元人民币)，2TB 版本 39...

存储器 SSD固态硬盘

又一存储大厂DRAM考虑采用MUF技术

2024-03-04

韩国媒体 TheElec报道，三星正在考虑在其下一代 DRAM 中应用模压填充（MUF）技术。三星最近测试了一种用于 3D 堆栈 (3DS)...

三星 DRAM芯片芯片技术

美光科技宣布已开始提供升级版UFS4.0样品

2024-03-01

2月28日，存储大厂美光科技宣布已开始提供升级版UFS4.0样品，采用232层3D NAND技术，可提供256GB、512GB和1TB三种容量....

存储器美光科技

芝奇Computex 2024世界杯超频大赛正式展开总奖金达40,000美金！

2024-03-01

2024年2月29日 – 世界知名超频内存及高端电竞设备领导品牌，芝奇国际宣布年度液态氮极限超频盛事「芝奇世界杯超频大赛」(OC...

半导体存储器内存芝奇国际

全球HBM战局打响！

2024-03-01

近期，HBM市场动静不断。先是SK海力士、美光科技存储两大厂释出2024年HBM产能售罄。与此同时，HBM技术再突破、大客户发生变动...

三星半导体存储器 HBM

美光宣布量产HBM3E

2024-03-01

近日，美光宣布已开始批量生产HBM3E解决方案。美光HBM3E的引脚速度超过9.2Gb/s，可提供超过1.2TB/s的内存带宽，与竞争产...

内存美光科技 HBM

三星发布其首款36GB HBM3E 12H DRAM

2024-02-28

2024年2月27日，三星电子宣布，公司成功发布其首款12层堆叠HBM3E DRAM——HBM3E 12H，这是三星目前为止容量最大的...

DRAM 三星 HBM

佰维存储最新财报公布

2024-02-28

2024年2月23日，佰维存储发布业绩快报称，2023年归属于母公司所有者的净利润亏损5.88亿元，上年同期净利润7121.87万元...

存储芯片佰维存储

芝奇Trident Z5 RGB DDR5幻鋒戟内存再创佳绩! SAFEDISK创下SuperPi-32M超频世界纪录里程碑

2024-02-27

2024年02月26日–世界知名超频内存及高端电竞设备领导品牌，芝奇国际荣幸宣布旗下内存与Intel、ASUS ROG旗舰产品共同创下崭...

内存芝奇国际 DDR5

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