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传统旺季订单需求支撑,网通基建、AI需求以及iPhone新机备料加持,MLCC供应商营运逐步攀升
Intel Sapphire Rapids MCC传暂停供货,对第二季出货表现影响有限
第三季NAND Flash均价预估将续跌3~8%,仅Wafer产品率先上涨
供应商减产及季节性需求支撑,预估第三季DRAM均价跌幅收敛至0~5%
AI及HPC需求带动,预估2023年对HBM需求容量将年增近60%
2024-03-20
近日,外媒《tomshardware》报道,据英特尔向美国俄亥俄州政府提交的难度报告,其位于该州的两座新晶圆厂的投运时间已推迟....
晶圆代工 芯片制造 英特尔
制造/封测
AI热潮之下,高算力AI芯片需求水涨船高,以英伟达为代表的AI芯片大厂以及其背后产业链持续受益。近期,英伟达发布最新一代AI...
AI芯片 英伟达 HBM
IC设计
3月18日,据中国台湾经济日报报道,台积电将在台湾地区嘉义科学园区先进封装厂新厂加大投资,园区将拨出六座新厂用地给台积....
台积电 半导体封装 先进封装
2024-03-19
近日,半导体IPO板块动作频频。志橙股份、英诺赛科、汇成真空、联明电源、莱普科技、捷希科技等多家半导体企业IPO申请迎来新....
半导体 半导体材料 科创板
材料/设备
2024-03-18
近期,备受关注的碳化硅市场又有了新动态,涉及三菱电机、美尔森、芯粤能等企业。据日经新闻近日报道,三菱电机将于今年4月...
新能源汽车 碳化硅 第三代半导体
功率器件
就现状看,业界指出,我国光刻胶国产化率较低,供应链依旧存在着较大的不稳定现象,G/I线国产化率为10%,高端的KrF、ArF 国...
上海新阳 半导体材料 光刻胶
2024-03-15
近日,中国工程院院士倪光南呼吁,推动构建世界主流CPU领域新格局。倪光南认为,随着AGI(通用人工智能)的发展...
芯片设计 IC芯片 CPU
迈过2023年的经济逆风行业下行周期,2024年存储市场起势,存储芯片价格上涨。为了适配近两年人工智能热浪需求,存储新技术革新步....
DDR GDDR6 HBM
存储器
2024-03-14
当下,新型存储技术越来越受到业界的瞩目,这一次ReRAM成为荧幕主角。市场最新动态:知名互联网科技公司字节跳动悄然布局新....
半导体存储器 存储技术 RRAM
NAND FLASH ( 2024/4/3 17:52:34 )
DRAM ( 2024/4/3 17:52:34 )