五家半导体企业IPO动态最新披露

近日，五家半导体企业IPO迎来最新进展，分别为电子特气厂商亿钶气体、SSD制造商至誉科技、龙图光罩、半导体封装材料厂商康美特、半导体材料商拓邦鸿基。

电子特气厂商亿钶气体拟A股IPO，已进行上市辅导备案

12月12日，证监会披露了关于上海亿钶气体股份有限公司（以下简称“亿钶气体”）首次公开发行股票并上市辅导备案报告，其保荐机构为华泰联合证券。

官网显示，上海亿钶气体2006年成立于普陀区，专注于电子特气、电子化学品、电子大宗气、行业配套专用设备及工程、运维服务。通过自主研发、自主创新，逐步落实全系列国产替代。公司拥有多个业务事业部，通过研发中心、产业基地、各现场等模式结合加大产品品类和研发投入，全面布局半导体、光伏、面板、航天航空、制药、精密化学等行业。

行业消息显示，上海亿钶气体于2023年7月完成A+轮融资，由中新融创、IDG资本投资。该公司A轮融资时间是2022年12月，投资方为晶盛机电。

SSD制造商至誉科技拟A股IPO，已进行上市辅导备案

12月12日，证监会披露了中信建投证券股份有限公司关于至誉科技股份有限公司（以下简称“至誉科技”）首次公开发行股票并上市辅导备案报告。

图片来源：证监会

官网资料显示，至誉科技成立于2009年8月，是国内一家集研发、生产、营销、服务于一体的固态硬盘（SSD）制造商，专注于宽温、高性能、高可靠性企业级和工业级SATA 与PCIe NVMe SSD研发。

创立至今，至誉科技已累积包含中国、美国、欧洲等在内的45项固态硬盘相关专利，其拥有自主研发的完整产品线，包括企业级和工业级PCIe NVMe和SATA-III固态硬盘、CFast及CFexpress存储卡，及DRAM内存。

2020年，至誉科技便完成超亿元B+轮融资，投资方包括：亿宸资本、澜起科技、招商证券等。该轮资金布局企业级、工业级存储应用，应用到自动驾驶、人工智能、边缘存储、安防监控等5G应用领域。

龙图光罩科创板IPO成功过会，募投项目可行性成问询重点

据上海证券交易所上市审核委员会2023年第100次审议会议结果显示，深圳市龙图光罩股份有限公司（以下简称“龙图光罩”）科创板IPO成功过会。

官方资料显示，龙图光罩主营业务为半导体掩模版的研发、生产和销售，是国内稀缺的独立第三方半导体掩模版厂商。据悉，掩模版是半导体产业上游核心材料，技术壁垒高，国内自产率低，长期依赖国外进口。目前第三方半导体掩模版市场主要由美国Photronics、日本Toppan、日本DNP等国际掩模版巨头所控制。随着新能源汽车、光伏发电、自动驾驶、物联网等科技逐渐走向产业化，未来十年中国半导体行业尤其是特色工艺半导体有望迎来进口替代与成长的黄金时期。

龙图光罩已掌握130nm及以上节点半导体掩模版制作的关键技术，形成涵盖CAM、光刻、检测全流程的核心技术体系。在功率半导体掩模版领域，公司工艺节点已覆盖全球功率半导体主流制程的需求。

此次IPO，龙图光罩拟公开发行不超过3,337.50万股人民币普通股（A股），预计使用6.6亿元募集资金，投资于高端半导体芯片掩模版制造基地项目、高端半导体芯片掩模版研发中心项目及补充流动资金项目。

图片来源：证监会

不过值得注意的是，上交所上市委也要求龙图光罩代表结合公司募投项目进展、相关技术储备情况第三代半导体掩模版市场空间及竞争格局等，说明本次募投项目的技术和经济可行性。请保荐代表人发表明确意见。

半导体封装材料厂商康美特拟北交所上市

12月11日，证监会披露了关于北京康美特科技股份有限公司（以下简称“康美特”）首次公开发行股票并上市辅导备案报告。目前，公司拟申请向不特定合格投资者公开发行股票并在北交所上市。

行业消息显示，这并非康美特首次冲刺A股资本市场。今年3月4日，在新三板终止挂牌近两年的康美特开始谋求在科创板上市。不过公司基于自身业务发展方向及战略规划考虑，于2023年7月终止了科创板IPO。

官方资料显示，康美特是一家专业从事电子封装材料及高性能改性塑料等高分子新材料产品研发、生产、销售的国家级专精特新重点“小巨人”企业。自设立以来，公司坚持以研发驱动业务发展，围绕有机硅封装材料、环氧封装材料及改性可发性聚苯乙烯材料三大技术平台持续进行技术突破和产业化发展。

康美特指出，公司高折射率有机硅封装胶、有机硅固晶胶、电子环氧封装胶、LED 环氧模塑料等核心产品性能已达到与美国杜邦、日本信越、日本稻畑等国际知名厂商相当水平，适用于 SMD、POB、COB 及 CSP 等多种封装方式，在主流下游厂商中实现了进口替代，在我国 LED 芯片封装用电子胶粘剂领域处于领先地位。

拓邦鸿基拟A股IPO

12月15日，证监会披露了关于辽宁拓邦鸿基半导体材料股份有限公司（以下简称“拓邦鸿基”）首次公开发行股票并上市辅导备案报告，其辅导机构为国信证券。

资料显示，拓邦鸿基成立于2017年5月，主营业务为8英寸、12英寸半导体石英制品和光伏石英制品的研发、生产和销售，产品广泛应用于半导体芯片生产、太阳能光伏、光纤、LED、电光源等领域，据悉，核心团队产业背景深厚，平均拥有15年以上半导体石英制品行业经验。

自成立以来，拓邦鸿基在传统生产工艺的基础上，在半导体国产化政策的引导下，结合现代智能制造技术，研发全新的生产工艺，实现了智能自动化的生产模式。

石英制品是半导体和光伏领域的关键耗材。石英材料具有良好的透光性能、耐热性能、电学性能、电绝缘性及化学稳定性，可以应用于半导体、光纤、光学和光伏等领域。半导体是石英材料最大的应用领域，贯穿硅片制造和晶圆加工环节，随着晶圆尺寸增加，所需耗材量也会提高。

然而，高端石英制品一直被海外3家公司垄断，国产厂商市占率不足10%，12寸晶圆制造高温区的石英制品国产化率接近空白。

据悉，拓邦鸿基目前已取得了包括华虹中车、华为先进，以及德国、英国等知名半导体芯片生产企业的资质认证。今年6月，复星创富完成对拓邦鸿基数千万元产业投资，支持其在半导体、光伏等领域完善石英关键耗材的国产化。

封面图片来源：拍信网