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2023年第三季全球前十大晶圆代工产值环比增长7.9%,第四季将持续向上|TrendForce集邦咨询

根据TrendForce集邦咨询研究,随着终端及IC客户库存陆续消化至较为健康的水位,及下半年iPhone、Android阵营推出新机等有利因素...

晶圆代工

市场观察

2023年第三季NAND Flash产业营收环比增长2.9%,预估第四季成长将逾两成|TrendForce集邦咨询

TrendForce集邦咨询表示,第三季NAND Flash市场变化主要转折点为三星(Samsung)积极减产的决策。此前买方认为终端需求能见度仍低....

NAND Flash

市场观察

第三季合约价格落底,促使买方重启备货动能,DRAM营收季增近两成|TrendForce集邦咨询

根据TrendForce集邦咨询调查显示,2023年第三季DRAM产业合计营收达134.80亿美金,季成长率约18.0%...

DRAM

市场观察

各原厂预期2024年第一季于NVIDIA完成HBM3e产品验证;而HBM4预计2026年推出|TrendForce集邦咨询

据TrendForce集邦咨询最新HBM市场研究显示,为了更妥善且健全的供应链管理,NVIDIA也规划加入更多的HBM供应商,其中三星(Samsung...

HBM

市场观察

全球MLCC市场需求进入低速成长期,2024年增率预估仅约3%|TrendForce集邦咨询

据TrendForce集邦咨询表示,2023~2024年MLCC市场需求进入低速成长期,产业成长空间有限,2023全年MLCC需求量预估约41,930...

MLCC

市场观察

2022年全球渠道SSD出货量达1.14亿台,年衰退10.7%|TrendForce集邦咨询

据TrendForce集邦咨询研究显示,有别于2021年上半年仍受主控IC短缺的问题阻滞,相关缺料情况已在2022下半年缓解,故2022年渠道SSD市...

SSD

市场观察

日本具备半导体上游设备及原物料优势,剖析九州、东北、北海道半导体基地关键进程|TrendForce集邦咨询

近年来随着地缘政治纷扰不断,各地急需发展本土半导体供应链以稳固产业供货稳定性。据TrendForce集邦咨询数据显示,从今年第二季全球前十大晶圆代工....

半导体设备 半导体材料

市场观察

预估第四季Mobile DRAM及NAND Flash合约价均上涨,涨势或将延续至明年第一季|TrendForce集邦咨询

据TrendForce集邦咨询最新研究显示,第四季Mobile DRAM合约价季涨幅预估将扩大至13~18%。NAND Flash方面,eMMC、UF...

DRAM NAND Flash

市场观察

通胀冲击消费电子终端买气,2022年DRAM模组厂营收年减4.6%|TrendForce集邦咨询

受高通胀冲击消费电子产品买气影响,据TrendForce集邦咨询统计,2022年全球DRAM模组市场整体销售额173亿美元,年衰退约4.6%...

DRAM

市场观察

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