2022-06-15
据外媒《BusinessToday》6月14日报道，TF-AMD Microelectronics Sdn Bhd 宣布计划扩大其在马来西亚槟城的制造工厂，将在槟城峇都加湾工业园建设第二个工厂
2022-05-25
据羊城晚报消息，5月22日，江门高新区（江海区）举行重大项目签约仪式，芯联电集成电路材料制造及封测总部项目（二期）等项目落户高新区...
2022-01-28
1月26日，上海市发展改革委公布2022年上海市重大建设项目清单！2022年市重大建设项目计划安排正式项目173项，计划完成投资2000亿元以上...
2021-10-27
10月26日，德国硅晶圆制造商世创电子（Siltronic）宣布，其位于新加坡JTC淡滨尼晶圆厂园区的300mm（12英寸）制造工厂破土动工...
2021-10-19
浙江丽水经开区迎来第一个属于芯片制造环节的半导体产业项目。近日，浙江丽水经开区与晶圆代工企业浙江广芯微电子有限公司签订项目合作协议书...
2021-09-28
9月27日，华海清科官微发布消息，公司推出了具有自主知识产权的十二英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300，于9月27日发往某客户大生产线...
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