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缓解扩产压力,台积电、三星、英特尔3月将获美国芯片法案补贴

近期,媒体报道美国将根据《CHIPS法案》发放第一季补贴资金,这对已投资于当地业务的英特尔、三星电子和台积电来说将带来重大利....

三星 台积电 晶圆代工

制造/封测

Intel与UMC合作布局FinFET晶圆代工市场,将以现有资源降低投资成本|TrendForce集邦咨询

英特尔(Intel)与联电(UMC)于2024年1月25日正式宣布合作开发12nm,TrendForce集邦咨询认为,此合作藉由UMC提供多元化技术服务...

晶圆代工

市场观察

联电X英特尔,2024年晶圆代工炸裂开局

1月25日,联电与英特尔共同宣布正式合作,英特尔(Intel)将提供现有厂房及设备产能,联电(UMC)提供12nm技术IP,并负责...

晶圆代工 联电 英特尔

制造/封测

世界先进预期Q2运营有望跟随产业复苏

世界先进将于法说会中,公布2023年第四季度的财务结果以及对2024年第一季度的营运展望,法人估世界先进今年第一季度仍有季节...

晶圆代工 芯片制造 世界先进

制造/封测

又一座晶圆厂将完工;存储器合约价季涨幅预测;CES 2024看点

TrendForce集邦咨询表示,2024年第一季预估DRAM合约价季涨幅约13~18%,其中Mobile DRAM持续领涨;2024年第一季...

存储器 半导体 晶圆代工

一周热点

芯联集成拟对子公司增资38.5亿元,加码数模混合芯片项目

1月10日,芯联集成(原中芯集成)发布公告称,根据公司子公司芯联先锋与绍兴滨海新区管委会签订《落户协议》的相关内容...

晶圆代工 芯片制造 中芯集成

制造/封测

英特尔将为以色列车用芯片设计厂商Valens代工第二代A-PHY标准芯片

当地时间2024 年1月8日,以色列车用芯片设计厂商Valens和英特尔代工服务(IFS)联合宣布,IFS将使用其先进的制程技术,为...

晶圆代工 英特尔 车用半导体

制造/封测

突发,传台积电副经理命丧车祸

1月5日,环球网援引台湾ETtoday新闻云5日报道,台湾3号高速公路南下108公里处,4日傍晚发生一起连环重大车祸,现场有6辆车发生...

台积电 晶圆代工

制造/封测

又一起收购,涉及MOSFET

近日,SiC晶圆代工龙头X-FAB发布公告称,公司计划出资2250万欧元(折合人民币约1.76亿元)收购M-MOS Semiconductor...

晶圆代工 碳化硅 MOSFET

功率器件

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