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德国PVA TePla发布为中国定制的首款碳化硅生产设备“SiCN”

2024-03-29

近日，在国际盛会SEMICON China 2024上，全球高端半导体设备制造商德国PVA TePla集团亮相，并向行业展示了其为中国市场定...

半导体设备 IC制造碳化硅

材料/设备

晶测科技年检测30万支国产化芯片项目将投产

2024-03-29

据阜新日报报道，辽宁晶测科技有限公司年检测30万支国产化芯片项目已完成办公区和实验区装修改造工

芯片测试国产芯片

制造/封测

100亿元！华天南京集成电路先进封测产业基地二期项目签约

2024-03-29

据南京日报报道，3月28日，天水华天电子集团在浦口签约落户华天南京集成电路先进封测产业基地二期项目....

华天科技集成电路半导体封测

制造/封测

兆易创新：拟15亿元参与长鑫科技股权融资

2024-03-29

3月28日，兆易创新发布公告称，长鑫科技目前正在开展新一轮股权融资，公司拟以自有资金15亿元人民币参与长鑫科技本轮增资...

存储器兆易创新长鑫存储

存储器

半导体光刻机巨头，何去何从？

2024-03-28

3月27日消息，据外媒报道，为留住光刻机设备巨头阿斯麦（ASML）继续在荷兰发展，荷兰政府计划向ASML注入至少10亿欧元资金...

ASML EUV光刻机

材料/设备

厂商“疯狂”发力碳化硅

2024-03-28

3月27日，Wolfspeed宣布其全球最大、最先进的碳化硅工厂“John Palmour 碳化硅制造中心”封顶...

功率半导体碳化硅

功率器件

动工、签约，国内两个存储相关项目新进展

2024-03-28

随着消费电子市场逐渐回温，以及AI驱动产业发展，国内存储器市场消息不断，近期两个存储相关项目迎来新进展，分别是美光西安...

存储芯片美光科技朗科科技

存储器

三星Mach-1芯片抢英伟达生意吃大单，Naver订购15~20万颗

2024-03-28

根据韩国媒体KED Global的报导，韩国最大的搜索平台Naver决定向三星订购价值7.52亿美元的Mach-1人工智能（AI）芯片...

三星 AI芯片英伟达

IC设计

年产50万支集成电路设备关键零部件项目开工

2024-03-28

据辽河发布消息，3月27日，辽宁希泰科技有限公司“年产50万支集成电路设备关键零部件项目”开工庆典仪式在辽河开发区举行...

集成电路半导体设备

材料/设备

德国PVA TePla发布为中国定制的首款碳化硅生产设备“SiCN”

晶测科技年检测30万支国产化芯片项目将投产

100亿元！华天南京集成电路先进封测产业基地二期项目签约

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