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IC制造相关资讯

中芯国际拟配售2.41亿股 大基金计划优先认购

11月29日,中芯国际公告拟以每股10.65港元配售约2.41亿股新股,配售事项所得款项总额将约为25.7亿港元,扣除费用、佣金及开支后约为25.5亿港元...

集成电路 IC制造 中芯国际

IC设计

南亚科20纳米DRAM表现优于预期 Q4获利大跃进

南亚科20纳米DRAM提前在第三季量产,由于良率表现优于预期,第三季已提前达到20纳米单位制造成本低于30纳米的成本交叉目标,9月产出量...

DRAM IC制造 南亚科

存储器

2017全球前十大晶圆代工厂排名:台积电市占55.9%居第一

根据拓墣产业研究院最新报告指出,受到高运算量终端装置以及数据中心需求的带动,2017年全球晶圆代工总产值约573亿美元,较2016年成长7.1%...

半导体 晶圆代工 IC制造

IC设计

中芯国际副总裁许天燊:手机对半导体的质量要求越来越高

“2017中国高新技术论坛”于11月16日-18日在深圳会展中心举行,中芯国际全球市场资深副总裁许天燊出席并演讲。 其表示从半导体产业可以看到未来的...

智能手机 IC制造 中芯国际

IC设计

联电6亿美元增资厦门 联芯二期启动

中国台湾经济部投审会昨 (27) 日核准7件重大投资案,共10.69亿美元。其中联华电子申请汇出6亿美元,间接增资大陆厦门联芯集成电路制造有限公司,从事经营12英寸晶圆生产等业务,为联芯厦门12英寸晶圆厂的二期生产做准备。

IC制造 联电 联芯集成电路

IC设计

环球晶圆订单签到3年后 硅晶圆缺货至2020年

半导体硅晶圆缺货潮延烧,环球晶圆昨(27)日公告与某客户签长期供货合约。环球晶圆发言人李崇伟表示,这是与客户签订2020年后的供货合约。法人指出,从环球晶圆与客户签订的新采购合约,已预购三年后的订单来看,凸显硅晶圆缺货将延烧至2020年的盛况。

硅晶圆 环球晶圆 IC制造

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台半导体制造业前3季转佳 台积电稳居3冠王

台湾经济部统计处昨(27)日发布前3季“制造业”上市公司营收、研发、投资统计。调查显示4成2公司营收创近3年同期新高,连带也带动企业增加研发支出,制造业上市公司前3季研发支出达新台币4,629亿元,占营收比率为2.8%,均为近3年同期最高。

半导体 台积电 IC制造

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紫光3大最新动作:并购、举债、建房子!

作为国内集成电路产业的龙头企业,紫光集团最近几年一直是媒体和资本市场的焦点。刚刚经历不久前的高层人事变动后(李力游升任紫光联席总裁),近日紫光集团及旗下子公司又有了不少新的动作。

紫光集团 晶圆代工 IC制造

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周子学:半导体未来有三个趋势 中国还需三步走

“半导体是世界性的行业,需要更多的开放与合作。”中芯国际副董事长、非执行董事周子学日前在江阴举办的半导体封测技术与市场年会上如此呼吁。

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