2023-12-07
近期,韩媒报道,全球第二大半导体封测厂Amkor进驻美国亚利桑那州,为台积电生产的苹果(Apple)芯片提供先进封装服务,此举可能...
2023-12-07
据韩媒《TheElec》报道,三星已向日本新川公司(Shinkawa)订购了16台2.5D键合设备。消息人士称,目前三星已收到7台设备...
2023-12-05
三星电子在EUV曝光技术取得重大进展,韩媒BusinessKorea报导,三星电子DS部门研究员Kang Young-seok表示,三星使用的EUV...
2023-11-30
近期,媒体报道三星电子已经向客户发出CIS涨价通知,明年首季将提高其CIS产品报价,主要涉及3200万像素以上规格产品,平均提升幅度为25%...
2023-11-23
根据韩媒BusinessKorea报导,半导体业界人士透露,三星晶圆代工事业目前按应用划分的营收明细显示,移动芯片占54%、AI服务器相关的高...
2023-11-21
近期有消息传出,AMD下一代芯片核心架构Zen5C代号为“Prometheus”将采用“双代工模式”,即同时采用台积电3nm及三星...
2023-11-16
近期,媒体报道三星电子就计划2024年推出先进3D芯片封装技术SAINT(三星高级互连技术),能以更小尺寸的封装,将AI芯片等高性能芯片...
2023-11-13
11月8日,由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询以及旗下全球半导体观察主办的“MTS2024存储产业趋势研讨会”在深圳成功举办...