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新一代化合物半导体有望在2027年大规模生产？

2024-02-28

2月20日，据日刊工业新闻报道，电子元器件厂商Qualtec将于2027年开始大规模生产超宽带隙半导体材料二氧化锗 (GeO2) 晶圆...

电子元器件化合物半导体

功率器件

淄博芯材集成电路封装载板项目预计2月投产

2024-01-25

据央广网淄博消息，淄博芯材集成电路封装载板项目一期的5座主体建筑已进入收尾阶段，设备正在安装调试，预计2月份正式投产运行...

集成电路电子元器件封装基板

材料/设备

芯投微电子滤波器研发生产总部项目封顶，计划2024年通线投产

2023-09-19

9月16日，芯投微电子滤波器研发生产总部项目封顶仪式举行，此次FAB厂房封顶意味着项目建设取得了阶段性成果...

集成电路电子元器件射频器件

被动元件

北方华创：12英寸CCP晶边干法刻蚀设备已在客户端实现量产

2023-09-18

9月17日，北方华创在投资者互动平台表示，公司前期已经发布了首台国产12英寸CCP晶边干法刻蚀设备研发成功有关信息，目前已在客户...

半导体设备北方华创电子元器件

材料/设备

长飞光学与半导体石英元器件研发与产业化等项目开工

2023-09-18

据中国光谷消息，9月14日，2023年三季度武汉市重大项目集中开工活动举行，其中光谷集中开工18个重大项目，总投资207.7亿元...

集成电路半导体材料电子元器件

材料/设备

深圳合鼎（淮安）芯片封装项目签约，力争5年内独立上市

2023-08-23

据淮安区发布消息，8月22日，深圳合鼎（淮安）芯片封装项目成功签约。立足淮安区区位优势，发挥自身技...

半导体封测芯片封装电子元器件

制造/封测

富士康子公司拟在印度投资2亿美元建零部件工厂

2023-07-27

据路透社报道，两位直接知情人士透露，富士康的一家子公司正在与印度泰米尔纳德邦进行谈判，拟投资至多2亿美元，在南部地区建设一座新...

富士康电子元器件

功率器件

复睿科技投资2亿元建设2亿颗芯片封测项目

2023-06-12

据谷川联行消息，近日，深圳市复睿科技有限公司落户山西霍州经开区科技智创园，投资2亿元建设2亿颗芯片封测项目，项目全部达产后预...

半导体封测芯片测试电子元器件

制造/封测

武汉：探索设立光谷电子元器件和集成电路国际交易平台

2023-06-07

5月23日，武汉市人民政府办公厅印发《武汉市推进进口贸易促进创新示范区建设实施方案》，明确了促进重点产...

集成电路电子信息产业电子元器件

被动元件

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