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半导体IC相关资讯

夏普将半导体事业子公司化 下一步是否迈向12寸受瞩目

夏普会长暨社长戴正吴首度透露,将把夏普旗下各事业单位子公司化,寻求策略伙伴之外,也能够有更长远的发展,「子公司化,就可以壮大投资」。鸿海集团布...

夏普 半导体IC

制造/封测

华为投资第七家半导体公司

企查查信息显示,2020年1月17日,庆虹电子投资人发生变更,新增股东哈勃投资,公司注册资金也增加了2206.868708万元,从此前的4659.555399万元增加...

华为手机 半导体IC

功率器件

四个环节构成智能硬件产业链

回首过去10年,全球半导体产业增长主要依赖于智能手机、智能控制和汽车电子等强劲的需求驱动,以及物联网、云计算等技术应用的扩增。受益于经济增长,移动通信...

智能手机 物联网 半导体IC

数据中心/服务器

关键莱利公式扮演半导体制程微缩重要基础

如何让微影曝光设备能提供更加精密的工作效能,全球微影曝光设备大厂ASML就在官方Facebook公布关键公式:莱利公式(Rayleigh Criterion),使半导体...

芯片 半导体IC

知识库

总投资10.6亿元 上海釜川高端装备研发制造项目落地无锡

近日,江苏无锡锡山区东港镇人民政府与上海釜川自动化设备有限公司(以下简称“上海釜川”)举行签约仪式。从洽谈到落地仅用20天,总投资10.6亿元的釜川...

半导体IC

材料/设备

“芯”光灿烂 —— 新中国成立70周年系列报道之芯片篇

1965年,中国的第一块硅基数字集成电路研制成功,自此以后,中国集成电路产业翻开历史的一页。一路走来,伴随着中国集成电路发展的黄金时代,我们迎来了新中国成立70周年...

集成电路 半导体IC

制造/封测

总投资10.6亿元 釜川高端装备(半导体、光伏)研发制造项目签约锡山

“锡山发布”消息显示,9月28日下午,无锡市锡山区东港镇人民政府与上海釜川自动化设备有限公司举行签约仪式...

半导体设备 半导体IC

材料/设备

索尼董事会拒绝对冲基金拆分上市半导体业务要求

9月18日消息,据国外媒体报道,索尼周二表示,公司董事会和管理层不同意其股东激进对冲基金Third Point提出的将半导体业务从娱乐业务中剥离并单独上市的...

半导体IC 索尼

功率器件

集成电路股权投资的热领域与冷思考

中国集成电路VC/PE投资在2001年也曾超过美国,彼时的投资主要受中芯国际这一单笔大额投资事件驱动。相比之下,2018年中国集成电路VC/PE投资显得更加遍地开花。。。

集成电路 半导体IC

功率器件

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