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传统旺季订单需求支撑，网通基建、AI需求以及iPhone新机备料加持，MLCC供应商营运逐步攀升
Intel Sapphire Rapids MCC传暂停供货，对第二季出货表现影响有限
第三季NAND Flash均价预估将续跌3~8%，仅Wafer产品率先上涨
供应商减产及季节性需求支撑，预估第三季DRAM均价跌幅收敛至0~5%
AI及HPC需求带动，预估2023年对HBM需求容量将年增近60%

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积塔/天岳/长电等参与，国内再添半导体产业基地

2024-04-01

近日，上海临港区“宽禁带半导体产业基地”正式揭牌，未来将把临港新片区建设成为宽禁带半导体产业基地...

半导体产业第三代半导体宽禁带半导体

全球2nm晶圆厂建设加速！

2024-04-01

AI强势推动之下，先进制程芯片重要性日益凸显。当前3nm工艺为业内最先进的制程技术，与此同时台积电、三星、英特尔...

台积电晶圆代工先进制程

4家半导体厂商IPO最新进展一览

2024-04-01

近期，多家半导体厂商IPO迎来新进展，包括黑芝麻智能、地平线、灿芯股份等。近日，Black Sesame International Holding ...

半导体汽车芯片 IC芯片

2024年晶圆代工年增12%，先进制程力挺台积电成一个人的武林

2024-04-01

市调机构集邦科技表示，2024年全球晶圆代工市场预估将有12%成长，然而，在这些成长中，扣除了台积电之后，其全年成长仅将有...

台积电晶圆代工先进制程

珠海天成先进首批设备移入

2024-04-01

据珠海高新区消息，3月30日，珠海天成先进半导体科技有限公司（以下简称“天成先进”）品牌发布暨设备移入仪式在珠海高新区...

半导体设备先进封装

湖南三安扩充合作伙伴阵营！

2024-04-01

3月28日，湖南三安与维谛技术宣布达成战略合作伙伴关系，双方将共同推动数据中心、通信网络等领域的创新与发展。至此，湖南...

功率半导体碳化硅三安光电

内闪存合约价预测；封测大厂将易主；回顾SEMICON 2024

2024-04-01

据TrendForce集邦咨询预估，今年第二季DRAM合约价季涨幅将收敛至3~8%；NAND Flash合约价将强势上涨约13~18%...

DRAM NAND Flash 半导体封测

英国首座12英寸晶圆厂启用

2024-03-29

近日，英国半导体公司Pragmatic Semiconductor正式启用其位于达勒姆（Durham）的最新工厂。该公司表示，这是英国首个生产...

小米首款汽车发售，碳化硅加速前行

2024-03-29

3月28日，小米公司正式发布了小米SU7，一共有三款配置，分别是小米SU7 标准版，售价21.59万元；小米SU7 Pro版，售价24.59万元...

汽车电子小米碳化硅

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