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传统旺季订单需求支撑，网通基建、AI需求以及iPhone新机备料加持，MLCC供应商营运逐步攀升
Intel Sapphire Rapids MCC传暂停供货，对第二季出货表现影响有限
第三季NAND Flash均价预估将续跌3~8%，仅Wafer产品率先上涨
供应商减产及季节性需求支撑，预估第三季DRAM均价跌幅收敛至0~5%
AI及HPC需求带动，预估2023年对HBM需求容量将年增近60%

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日本强震对芯片产业影响调查；国内5大SiC项目刷进度

2024-01-08

根据TrendForce集邦咨询调查日本石川县能登地区强震影响范围，周边包含MLCC厂TAIYO YUDEN、硅晶圆（Raw Wafer）厂Shin-...

集成电路芯片碳化硅

又一存储芯片厂商获得融资；半导体企业IPO进展

2024-01-02

据浙江金投消息，近日，浙江驰拓科技有限公司（以下简称“驰拓科技”）B轮融资签约仪式举行。会上，金控投资公司、诚通混改基...

存储芯片英特尔模拟芯片

存储产品价格预测；两大存储原厂动态；又一半导体产业基金成立

2023-12-25

据TrendForce集邦咨询预估，2024年第一季Mobile DRAM及NAND Flash（eMMC/UFS）均价季涨幅将扩大至18~23%。同...

SK海力士三星半导体产业

这家芯片封装公司将出售；美光先进制程新进展；国际大厂光刻胶涨价？

2023-12-18

12月12日，富士通公告称，将以6849亿日元（约合人民币345亿元）价格将其旗下的芯片封装子公司Shinko Electric Industries...

富士通美光科技光刻胶

半导体市场乍暖还寒；DRAM、NAND Flash产业最新营收出炉；前十大晶圆代工业者排名公布

2023-12-11

据TrendForce集邦咨询调查显示，2023年第三季DRAM产业合计营收达134.80亿美金，季成长率约18.0%；第三季NAND Flash位元...

DRAM 晶圆代工 NAND Flash

【热点回顾】三大原厂HBM最新开发进度；长鑫存储LPDDR5发布；芯片行业拐点将至？

2023-12-04

据TrendForce集邦咨询最新HBM市场研究显示，为了更妥善且健全的供应链管理，NVIDIA也规划加入更多的HBM供应商，其中三星（Samsung...

半导体设备半导体制造 HBM

五大存储厂最新财报出炉；多个半导体项目迎新进展

2023-11-20

随着第四季度到来，存储芯片产品价格逐渐上升，存储芯片市场有望摆脱低谷的困扰，全球五大原厂最新财报，也同样印证了上述观...

存储器半导体 MLCC

MTS2024演讲精华汇总；三星、美光大动作；华虹/中芯最新财报公布

2023-11-13

11月8日，由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询以及旗下全球半导体观察主办的“MTS2024存储产业趋势研讨会”在深圳成功举办...

三星华虹半导体美光科技

平头哥推出首款SSD主控芯片；又一家SiC公司成立…

2023-11-06

11月1日，阿里巴巴平头哥宣布推出旗下首款SSD主控芯片——镇岳510，进军企业级SSD市场...

SSD 碳化硅平头哥半导体

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