近日，半导体行业多个项目迎来最新进展，其中浙江丽水特色工艺晶圆制造项目、浙江中宁硅业硅碳负极材料及高纯硅烷系列产品项目、晶隆半导体材料及器件产业化项目、湖州产芯芯片封装测试制造基地项目投资金额超50亿元。

晶圆代工是半导体产业极为重要的领域，更是众多业界人士关注的重点产业。近期，三家晶圆代工厂陆续释出对2024年上半年营运展望，均表示首季仍看淡。

近期，国内又有一批半导体产业项目迎来签约、开工、封顶、投产等新进展，项目涵盖5G通信、传感器、模拟芯片、射频芯片、半导体封测、半导体材料/设备等领域，涉及企业包括中国电科、华海清科、吉利旗下晶能微电子、概伦电子、芯联集成、晶瑞电材、艾为电子、紫光国微、盛美上海等。

英特尔（Intel）与联电（UMC）于2024年1月25日正式宣布合作开发12nm，TrendForce集邦咨询认为，此合作藉由UMC提供多元化技术服务、Intel提供现成工厂设施，双方共同营运。不仅帮助Intel衔接由IDM转换至晶圆代工的生意模式，增加制程调度弹性并获取晶圆代工营运经验，而且UMC也不需负担庞大的资本支出即可灵活运用FinFET产能，从成熟制程的竞局中另谋生路，同时藉由共同营运Intel美国厂区，间接拓展工厂国际分布，分散国际形势风险，此应为双赢局面。

1月25日，联电与英特尔共同宣布正式合作，英特尔（Intel）将提供现有厂房及设备产能，联电（UMC）提供12nm技术IP，并负责工厂运营及生意接洽。

近几日，英飞凌在碳化硅合作与汽车半导体方面合作动态频频，再度引起业界对碳化硅材料关注。1月23日，英飞凌与Wolfspeed宣布扩大并延伸现有的长期150mm碳化硅晶圆供应协议（原先的协议签定于2018年2月）。延伸后的合作将包括一个多年期产能预留协议。这将有助于保证英飞凌整个供应链的稳定，同时满足汽车、太阳能、电动汽车充电应用、储能系统等领域对于碳化硅半导体不断增长的需求。

过去一年里，终端消费萧条蔓延至半导体产业各环节，业界大多采取保守态度应之，不过“冬中生暖”，产业下行周期之下，部分细分领域却呈现逆势增长，因此吸引了许多厂商落子布局，一大批半导体产业项目如火如荼地进行。

过去一年里，终端消费萧条蔓延至半导体产业各环节，业界大多采取保守态度应之，不过“冬中生暖”，产业下行周期之下，部分细分领域却呈现逆势增长，因此吸引了许多厂商落子布局，一大批半导体产业项目如火如荼地进行。

台积电1月18日公布了2023年第四季财务报告并召开业绩说明会，此番重点颇多，台积电表示2024年营收将大幅成长超20%，并且台积电已度过资本密集（capital intensity）的高峰期，未来几年将开始大收成；2024年3nm营收迅速提高带动台积电市场份额提升，2nm制程需求比3nm还火；未来日本还要再加建一座厂...

2023年，在全球经济逆风以及消费电子市场疲软因素冲击下，半导体产业经历下行调整周期。资本市场上，由于证监会IPO政策收紧，2023年半导体行业上市进度有所放缓，上市企业数量与融资规模减少，部分企业终止IPO，但2023年半导体领域IPO仍旧有不少亮点。

近日，重庆、成都、山东纷纷出台促进集成电路高质量发展的相关政策，为未来集成电路发展做好准备。成都高新区支持集成电路产业高质量发展将出台新政。近日，成都高新区电子信息产业局拟制的《成都高新技术产业开发区关于支持集成电路产业高质量发展的若干政策（征求意见稿）》向社会公众公开征求意见，时间为2023年12月22日至2024年1月23日。

近期，媒体报道联电新加坡新厂将于2024年中完工，预计2025年初量产。联电表示，为应对产能建设需求，该董事会通过资本预算执行案3980万美元。上述新厂第一期的月产能规划为30000片晶圆，将提供22/28nm制程，总投资金额为50亿美元。

迈入2024年一月，集成电路多个领域项目迎来最新进展，包括沪硅、粤芯、徐州天科合达、华润迪思等。广钢气体拟11亿元投建粤芯、长鑫、芯恩超纯大宗气站等项目。广钢气体1月6日发布晚间公告称，拟将11亿元超募资金投入“粤芯集成电路电子超纯大宗气站项目”、“广钢气体(南通)冷能综合利用空分项目”、“北京长鑫集电二期电子超纯大宗气站项目”、“芯恩(青岛)二期电子超纯大宗气体供应项目(F3阶段)”。

据无锡高新区在线消息，2024年江苏省重大项目清单新鲜出炉。无锡高新区共有华虹集成电路二期一阶段、阿特拉斯•科普柯研发制造中国总部项目等9个产业项目列入“实施项目”清单，同期增长3个。总投资324.5亿元，同比增长44.3%，年度计划投资86亿元，同比增长72%。

近期，沪硅产业发布公告表示子公司上海新昇半导体科技有限公司（简称“上海新昇”）拟与太原市人民政府、太原中北高新技术产业开发区管理委员会签订《关于半导体硅片材料生产基地项目合作协议》，投资建设“300mm半导体硅片拉晶以及切磨抛生产基地”，本项目计划总投资为91亿元。

根据TrendForce集邦咨询调查日本石川县能登地区强震影响范围，周边包含MLCC厂TAIYO YUDEN、硅晶圆（Raw Wafer）厂Shin-Etsu、GlobalWafers、半导体厂Toshiba及Tower与Nuvoton共同营运之TPSCo等相关工厂皆位于震区。由于现阶段半导体仍处下行周期，且时序已进入淡季，部分零部件仍有库存，加上多数工厂落在震度4至5级，均在工厂耐震设计范围内。目前TrendForce集邦咨询调查，多数工厂初步检查机台并未受到严重灾损，研判影响可控。

供应链消息反馈，硅晶圆现货价格于2023年上半年开始走跌，跌势延续至下半年。近期结合行业人士预测，以及多家硅晶圆厂商最新业绩及市况显示，硅晶圆产业供过于求的情况恐延至2025年。

近期，英特尔、高塔半导体、富士康等建厂计划迎来新动态：英特尔获以色列32亿美元拨款、高塔半导体重新提交印度建厂方案、富士康已向印度申请建设晶圆厂。

12月26日，半导体封测大厂日月光投控宣布子公司日月光半导体承租中国台湾福雷电子高雄楠梓厂房，扩充封装产能。产业人士分析，日月光此次主要目的为扩充AI芯片先进封装产能，但并非与CoWoS封装相关。

近期，有行业人士表示，英特尔首席执行官帕特・格尔辛格（Pat Gelsinger）带领的英特尔最终可能分拆为Mobileye、Altera、晶圆代工事业、芯片制造设备单位IMS Nanofabrication Global及产品部门。并且认为，英特尔分拆事业独立后，可能比合并实体还更有价值。

近期，国内又一批半导体产业项目迎来新动态，项目涵盖晶圆制造、汽车芯片、功率半导体、化合物半导体、半导体设备/材料、模拟芯片等，涉及企业包括格科微、华虹集团、思瑞浦、纵慧芯光、中芯国际、矽力杰等。

相比成熟制程，近年随着AI、数据中心等应用驱动，先进制程成为了业界“香饽饽”。细观晶圆代工产业链动态，从研发、争抢先进设备、再到抢单，台积电、三星、英特尔等大厂动作不断，同时新军Rapidus正强势入局，可见先进制程之战已悄然打响，并愈演愈烈。

日本为了复兴其半导体产业的强势地位，向业界放出数万亿日元的补贴诱惑，希望吸引国内外半导体公司入驻。在补助激励下，晶圆代工龙头台积电投资86亿美元在熊本县兴建工厂，并表示考虑在日本兴建第2座工厂，应该会设在第1座工厂附近。另据外媒报道，台积电还考虑在熊本县内兴建第3座工厂、考虑生产最先进的3纳米（nm）芯片。

迈入12月，包括立昂微、翠展微、义芯集成、华润微、华为、旺荣半导体、清溢光电、佰维存储、苏州锐杰微科、广汽集团等在内企业半导体项目迎来最新进展，涉及领域涵盖半导体材料、封测、功率半导体等。

自半导体行业步入下行周期以来，市场行情走势从“量价齐升”转为“量增价跌” 的局面，相关厂商不得不实施库存调整、减产等策略多管齐下，力求供需平衡。

根据TrendForce集邦咨询研究，随着终端及IC客户库存陆续消化至较为健康的水位，及下半年iPhone、Android阵营推出新机等有利因素，带动第三季智能手机、笔电相关零部件急单涌现，但高通胀风险仍在，短期市况依旧不明朗，故此波备货仅以急单方式进行。此外，台积电（TSMC）、三星（Samsung）3nm高价制程贡献营收亦对产值带来正面效益，带动2023年第三季前十大晶圆代工业者产值为282.9亿美元，环比增长7.9%。

尽管半导体产业仍处调整周期中，但部分应用市场需求强劲，正吸引半导体厂商积极扩产，而在芯片制造过程中，制造设备不可或缺。近期，为满足市场需要，全球光刻机大厂ASML又有新动作。

近期全球七大晶圆代工厂——台积电、格芯、联电、中芯国际、华虹公司、力积电、以及世界先进相继发布了第三季度财报，并召开业绩说明会对半导体产业景气度及下一阶段发展进行了解释。

AI、高性能计算等新技术持续驱动下，晶圆代工先进制程重要性不断凸显。当前3nm制程芯片已经进入消费级市场，晶圆代工厂商正持续发力2nm芯片，近期市场又传出1nm芯片的新进展，晶圆代工先进制程竞赛可谓愈演愈烈。

11月9日，中国大陆晶圆代工双雄中芯国际、华虹半导体齐发2023年第三季度财报，从业绩变动看，中芯国际营收已经连续二个季度环比增长，同时华虹半导体前三季度营收出现了同比增长的现象，业界认为，这或许是半导体行业正在缓慢复苏的征兆。

10月31日，力积电宣布公司与SBI Holdings, Inc.、日本宫城县及JSMC公司签订合作备忘录，确认JSMC首座晶圆厂，将选定日本宫城县黑川区大衡村的第二北仙台中央工业园区为预定厂址。

近年来随着地缘政治纷扰不断，各地急需发展本土半导体供应链以稳固产业供货稳定性。据TrendForce集邦咨询数据显示，从今年第二季全球前十大晶圆代工业者营收排名来看，TSMC（台积电）营收高达56%占比，显示出在全球的关键位置，更促使各区域基于各项考量都希望半导体产业在所属区域落地生根。除了拉拢技术龙头企业设厂外，自主研发也是另外一个选项。

近期，三星电子旗下晶圆代工事业Samsung Foundry 透露，已开始跟大型芯片客户接洽，准备提供1.4nm及2nm制程的服务。

消费电子市场低迷环境下，半导体产业进入调整周期，不过，这不影响晶圆代工厂商的扩产步伐与全球布局。近期，又一座12英寸晶圆厂传出新动态。

据TrendForce集邦咨询统计，2023~2027年全球晶圆代工成熟制程（28nm及以上）及先进制程（16nm及以下）产能比重大约维持在7:3。中国大陆由于致力推动本土化生产等政策与补贴，扩产进度最为积极，预估中国大陆成熟制程产能占比将从今年的29%，成长至2027年的33%，其中以中芯国际（SMIC）、华虹集团（HuaHong Group）、合肥晶合集成（Nexchip）扩产最为积极。

AI、高性能计算等新兴技术驱动下，晶圆代工产业先进制程重要性日益凸显。近期，产业迎来新进展：英特尔宣布Intel 4制程节点已大规模量产。与此同时，台积电、三星同样在积极布局先进制程技术。

近期，英特尔、格芯、美光、Soitec纷纷开展了其扩产计划，英特尔将投资超200亿美元在美国建设两家芯片工厂；格芯将投资80亿美元将德国德累斯顿芯片厂产能翻番；美光美国内存工厂开工建设，并且其日本工厂获得约13亿美元补贴；Soitec新工厂法国国内落成，计划年产50万片SmartSiC晶圆。总体来看，当前半导体下行接近周期尾声，多家企业看好未来晶圆长期需求，正预备开启新一轮扩产动作，为扩大市场份额做准备。

半导体行业发展愈发成熟，企业对专利的保护意识不断增强，近日，中芯国际、长鑫存储、三安半导体、芯华章等企业新专利曝光。

每一个半导体下行周期都会过去，但本轮的周期下行却格外漫长。今年下半年出现了一些较好的迹象让业界看到了复苏的希望，但结合TrendForce集邦咨询以及一些业界人士看法，业界翘盼的半导体行业“春天”，或许要晚些到来。以下将从晶圆代工、消费电子、存储领域进行分析。

台积电长期占据晶圆代工产业半壁江山，据TrendForce集邦咨询最新数据，在2023年第二季度晶圆代工市场中，台积电以56.4%的市占率占据全球第一的位置，其次为三星（11.47%）、格芯（6.7%）。9月12日，台积电召开董事会特别会议，宣布了两个重要战略：收购英特尔手下IMS和认购Arm股份，以此扩大晶圆代工版图。

TrendForce集邦咨询：前十大晶圆代工业者第二季营收环比减少1.1%，预期第三季有望止跌回升。TrendForce集邦咨询表示，电视部分零部件库存落底，加上手机维修市场畅旺推动TDDI需求，第二季供应链出现零星急单，成为支撑第二季晶圆代工产能利用与营收主要动能，不过此波急单效益应难延续至第三季。另一方面，主流消费产品智能手机、PC及NB等需求仍弱，导致高价先进制程产能利用率持续低迷，同时，汽车、工控、服务器等原先相对稳健的需求进入库存修正周期，影响第二季全球前十大晶圆代工产值仍持续下滑，环比减少约1.1%，达262亿美元。此外，由于本季供应链急单主要来自LDDI、TDDI等，相关订单回补带动与面板景气高度相关的晶合集成（Nexchip）回到第十名。

在经济逆风、消费电子需求萎靡等因素冲击下，全球半导体产业迎来挑战。与此同时，受益于国内政策力挺以及本土化替代趋势，国内半导体设备等上游赛道正保持着增长的态势。

8月16日，英特尔表示，由于未能及时获得监管部门的批准，英特尔公司已与高塔半导体（Tower）共同同意终止先前披露的收购协议。为此，英特尔将向高塔支付3.53亿美元的终止费。

本月上旬，媒体消息显示，全球晶圆厂或将再增两座。其一，台积电董事会计划批准在德国建厂；其二，世界先进有望在新加坡设立其首座12英寸晶圆厂。

历时逾9个月，华虹公司于8月7日正式上市，募资212亿元，成为年内最大IPO，也是科创板史上第三大IPO（募资额仅次于中芯国际、百济神州）。当日，华虹公司开盘价58.88元/股，涨超13%。截至7日上午收盘，华虹公司股价上涨5.50%，最新报价为54.86元/股，市值为941.34亿元。

在AI、高性能计算等技术驱动下，晶圆代工产业先进制程日益受到关注。近期，产业迎来新进展：2nm“新玩家”Rapidus被报道正在积极寻找目标客户；英特尔重返晶圆代工领域，最近公布了先进制程Intel 3工艺良率情况。

AI芯片、碳化硅等半导体细分领域的逆势增长，给予行业更多信心。在全球半导体产业低迷周期，英飞凌、英特尔仍在蛰伏扩产蓄能，为今后的产业复苏做准备，以抢占未来市场机会。

当前，凭借可为芯片提供更高性能和更低功耗优势，2nm技术被业界视为下一代半导体制程的关键性突破。目前，加入2nm芯片战局的代表性厂商包括台积电、三星、英特尔以及晶圆代工初创公司Rapidus。

7月20日，台积电举办2023年第二季度线上法说会，解说了二季度业绩及释放后续展望。数据显示，台积电营收和归母净利润分别下滑10%和23.3%，台积电表示宏观（环境）比之前想象的要弱，台积电二度下调2023年全年收入预期——从原来预期下降4%-6%改为同比下降10%，台积电总裁魏哲家还表示，即便AI（人工智能）相关需求的增加还不足以抵消业务受到的景气循环影响，库存调整到什么时候，一切都要看经济因素。此外，美国工厂从2024年延期到2025年投产。

7月24日，华虹半导体发布公告称，公司首次公开发行人民币普通股（A 股）并在科创板上市的申请已经上交所上市审核委员会审议通过，并已经中国证监会同意注册（证监许可〔2023〕1228 号）。

当前，全球半导体逆流之下，厂商们仍在持续布局下一步棋子，从收购上看，博通、罗姆、高通、Cadence等半导体大厂正在不断扩充阵营，加强护城河。其中，博通以690亿美元收购VMware的交易案获欧盟委员会批准，这是目前全球芯片行业最大的收购案；罗姆与Solar Frontier达成基本协议，收购该公司原国富工厂的资产，扩产SiC功率器件；高通宣布将收购以色列车载通讯芯片制造商Autotalks，加强产品组合，深化汽车业务。而近日，半导体又有几个收购案迎来新的进展。

消费电子市场持续疲软、人工智能火热的大环境下，晶圆制造厂商积极瞄准高性能芯片，2nm先进制程之争愈演愈烈。2nm芯片能带来什么？对传统晶圆代工龙头而言，2nm能带来更高性能，满足AI时代下业界对高性能半导体的需求。而对新兴企业而言，2nm则可以提升半导体产品价值，并助力其积极追赶龙头企业。

近日，日刊工业新闻援引消息来源报道称，晶圆代工龙头厂商台积电将于明年4月起在日本兴建第二座晶圆厂。台积电新厂进度曝光？集邦咨询：或建立7纳米先进制程产线；报道称，台积电计划2024年4月起在日本熊本县菊阳町兴建第二座晶圆厂，并希望在2026年底前投产。值得一提的是，关于台积电在日本建设第二座晶圆厂的消息早在今年年初就已传出。

7月5日，力积电宣布与日本SBI控股株式会社（SBI）达成协议，打算在日本建立一座12英寸晶圆代工厂。关于投资金额、持股比重及设厂地点等其他细节，后续会协商确定。这项协议是由力积电董事长黄崇仁与SBI代表董事，总裁兼首席执行官YoshitakaKitao于日本东京签订。根据协议，未来，双方将在本协议框架下共同成立筹备公司，通过该公司逐步开展相关晶圆厂规划和建设。TrendForce集邦咨询最新数据显示，在2023年第一季度全球前十大晶圆代工业者营收排名中，力积电以1.2%的市占率位居全球第八位。

中国碳化硅市场在2023年迎来了变局。我国SiC企业在不断发展中逐渐打入国际供应链，国内碳化硅市场发展亦持续火热。英飞凌与天科合达、天岳先进宣布“牵手”合作，两家国内厂商将为英飞凌供应6英寸SiC材料；三安光电和意法半导体共同宣布，将斥资50亿美元在重庆建立一座8英寸SiC衬底厂，据意法半导体的估算，到2030年该厂将帮助意法半导体实现50亿美元的SiC营收；中电化合物也宣布与韩国Power Master签订了长期供应8英寸在内的碳化硅材料的协议，公司预计未来3年碳化硅产能将达到8万片。此外，天岳先进近日公布了其8英寸碳化硅衬底最新技术、晶盛机电表示已成功研发出具有国际先进水平的8英寸单片式碳化硅外延生长设备、合盛硅业披露其8英寸碳化硅衬底已经实现了量产、广东芯粤能半导体表示今年年底前完成月产一万片6英寸碳化硅晶圆芯片的产能建设...

6月27日，晶盛机电宣布，已成功研发出8英寸碳化硅外延设备。据晶盛机电介绍，目前，在子公司晶瑞的8英寸衬底基础上，已实现8英寸单片式碳化硅外延生长设备的自主研发与调试，外延的厚度均匀性1.5%以内、掺杂均匀性4%以内。

全球半导体景气度正待回升中，今年2月，有消息传出上游硅晶圆（也称硅片）现货价开始转跌，终止连续三年涨势，甚至合约价也面临松动，这透露着整体的晶圆制造端需求比预期还要弱。近期，12英寸硅晶圆供过于求的消息一经传出，整个业界杂音生起，半导体又有一个领域撑不住了？

下游消费电子疲软的市场行情持续冲击上游半导体产业，晶圆代工亦不可避免地受到冲击。与此同时，AI、HBM等应用风生水起，为业界带来新机会。这一背景下，半导体领域晶圆代工先进制程重要性愈发凸显，台积电、三星两大晶圆代工龙头最新产能规划与未来先进制程规划逐渐清晰。

“现在的新车，只要能用碳化硅的地方，便不会再用传统功率器件”。功率半导体大厂意法半导体（ST）曾以此言表达碳化硅于新能源汽车市场的重要性。当下，在全球半导体行业的逆流中，第三代半导体正闪烁着独特的光芒，作为其代表物的碳化硅和氮化镓顺势成为耀眼的存在。在此赛道上，各方纷纷加大马力，坚定下注，一部关于第三代半导体的争夺剧集已经开始上演。

TrendForce集邦咨询：第一季前十大晶圆代工业者营收环比减少近两成，第二季仍将持续下滑。据TrendForce集邦咨询研究显示，受终端需求持续疲弱以及淡季效应加乘影响，第一季全球前十大晶圆代工业者营收季度跌幅达18.6%，约273亿美元。本次排名最大变动为格芯（GlobalFoundries）超越联电（UMC）拿下第三名，以及高塔半导体（Tower）超越力积电（PSMC）及世界先进（VIS），本季登上第七名。

自2022年二季度以来，半导体周期下行趋势逐渐蔓延至晶圆代工行业，终端市场的需求疲软致使IC设计厂商进行砍单，供应链持续调整库存，产能松动趋势明显。过去一年内业界关键词便由涨价、缺货、扩产切换至降价、砍单、减产。各代工厂动态正在释放出明确的信息：晶圆代工行业已进入下行周期。

近日，浙江省发展改革委公布了2023年省重点建设项目形象进度计划。根据项目名单，此次上榜的项目共534个，总投资3.5万亿元。

此前全球经济增速急剧放缓、终端市场需求持续疲弱等引起全球众多行业发展面临巨大阻力，其中全球半导体市场不敌外风转进下行周期，新的2023年市场寒风仍在延续，上下游企业正在极力修正库存，健康水准成为大家共同的目标。晶圆代工企业身在其中，虽倍感凉意，但仍在砥砺前行。

近期，又有一批半导体厂商的科创板IPO之路迎来了新的进展，其中包括晶圆代工大厂中芯集成、晶合集成、华虹宏力，材料公司兴福电子、天承科技，IC设计企业锴威特、安凯微等。

近日，在韩国科学技术院（KAIST）的演讲中，三星电子芯片业务负责人Kyung Kye-hyun表示，三星将在五年内超越竞争对手台积电，在芯片代工领域处于领先地位。除了三星，重回代工领域的英特尔也放言，在2030年之前成为该市场的第二大玩家。代工市场硝烟起，市场地貌又将如何重塑？

近日，继博世集团之后，中国SiC材料又打入另一家国际SiC器件厂商供应链。5月3日，天岳先进、天科合达两大厂商均在其官微宣布，与国际半导体大厂英飞凌签订了供货协议。

当前，尽管全球半导体市场处于下行周期，但国内半导体领域IPO热度依旧。据中国经营报此前不完全统计，截至今年2月底，在A股IPO申报企业中（包括注册生效、上市委员会通过、新受理、已问询、中止审查以及终止审查的企业），仍有100多家半导体公司处在IPO的进程中，涵盖芯片设计、制造、材料、设备、封测等产业链环节。

近日，重庆市人民政府发布了2023年市级重点建设项目以及重点前期规划研究项目，其中涵盖多个半导体产业项目，涉及半导体制造、半导体封测、半导体材料、功率半导体等领域。

自2021年初，英特尔宣布“IDM 2.0战略”以来，其在代工业务上便实施了一系列举措，颇有赶超台积电、三星的势头。行业人士表示，英特尔的代工之路走得不太顺利，但是却可以从中看到英特尔重回巅峰的决心。

在电动车与太阳能光伏两大主流应用需求大增下，IGBT在近两年需求持续上升。据财联社消息，针对近日有市场消息称IGBT“价格暴涨”“一芯难求”等情况，有厂商回应价格并未暴涨，不过需求方面确实旺盛。

近日，半导体海外大厂动态频频，首先，在扩产上，京瓷斥资4.7亿美元在日本建芯片材料工厂，蔡司SMT扩产DUV产能，NXP确认与台积电和格芯讨论去印度建厂。另外，日本计划增加对Rapidus的支持，三星电子计划开发下一代低温焊料，并且与AMD宣布延长授权协议。

2023年以来，国家大基金一期和二期一退一进的投资动作引发了业界对于国家大基金未来投资规划的猜想。01.减持万业企业、国科微等厂商，一期“功成身退”？2014年，投资总规模达1387.2亿元的国家大基金一期正式成立，计划投资年限为15年，投资期、回收期、延展期各5年。

本周中芯国际、华虹半导体纷纷发布了2022年财报，两位晶圆代工大陆龙头在营收净利润上均创下新高，面对全球经济增长放缓、消费电子依旧疲软等情况，二者在新的一年加速扩产，挖掘新的赛道。

受通膨、俄乌冲突、疫情等因素影响，以及消费电子需求降低带来的低迷气息，全球半导体市场景气呈下行。市场在下行周期时，最常见的便是“吃鱼”现象，企业通过收购促进成长，扩充旗下阵营，以加强业务护城河。近期，半导体行业发生了多项收购事件，其中瑞萨电子收购Panthronics、英特尔收购高塔半导体、英飞凌收购GaN Systems等事件引起业界广泛关注。

近日，华为传出消息，已攻克部分自主替代关键环节。在近日华为举办的“突破乌江天险 实现战略突围—产品研发工具阶段总结与表彰会”上，华为轮值董事长徐直军透露了几个关键信息点。

近日，广东省发展改革委下达了广东省2023年重点建设项目计划的通知，并公布了广东省2023年重点建设项目计划表。

在3月22日召开的GTC大会上，英伟达宣布与台积电、ASML、新思科技（Synopsys）合作，将加速运算技术用于芯片制造环节的计算光刻中，并推出用于计算光刻的软件库cuLitho。

3当下半导体周期下行，半导体产业链多细分领域均明显迈入到库存调整周期。然而，在电动车与太阳能光伏两大主流应用需求大增助推下，IGBT（绝缘栅双极型晶体管）近期出现较大程度缺货，不仅价格连涨，业界更以“不是价格多高的问题，而是根本买不到”来形容缺货盛况。

3月16日，赛微电子发布公告，公司位于瑞典的全资子公司Silex Microsystems AB（以下简称“瑞典Silex”）之全资子公司Silex Securities AB拟以2.94亿瑞典克朗（以2023年3月15日汇率中间价CNY/SEK 1.5214折算成人民币为1.93亿元）收购Corem Science Fastighets AB100%股权。

前10年一直在消费电子领域冲浪的氮化镓（GaN）技术不断创新发展，近两年来逐渐在汽车、数据通信以及其他工业应用等行业崭露头角。

报道称，三星电子3月12日发布了一份商业报告，报告提到将在今年上半年开始2.3代（2.3-generation process）4纳米工艺大规模生产。这是三星电子首次提到4纳米新版本的具体量产时间。与4纳米芯片的第一代产品SF4E相比，第二代和第三代产品显示出更好的性能，更低的功耗，并且使用更小的晶圆面积。

据TrendForce集邦咨询调查显示，虽终端品牌客户自2022年第二季起便陆续启动库存修正，但由于晶圆代工位于产业链上游，加上部分长期合约难以迅速调整，因此除部分二、三线晶圆代工业者能因应客户需求变化，实时反应进行调整，其中又以八英寸厂较明显，其余业者产能利用率修正自去年第四季起才较为明显，使2022年第四季前十大晶圆代工产值经历十四个季度以来首度衰退，环比减少4.7%，约335.3亿美元，且面对传统淡季及大环境的不确定性，预期2023年第一季跌幅更深。

据路透社去年年末报道，英飞凌执行长Jochen Hanebeck表示，英飞凌寻求收购以促进成长，并准备花费数十亿欧元收购合适目标，但不愿对个别收购对象发表评论。

近日，中国电科46所成功制备出我国首颗6英寸氧化镓单晶，达到国际最高水平。据“中国电科”消息，中国电科46所氧化镓团队从大尺寸氧化镓热场设计出发，成功构建了适用于6英寸氧化镓单晶生长的热场结构，突破了6英寸氧化镓单晶生长技术，可用于6英寸氧化镓单晶衬底片的研制，将有力支撑我国氧化镓材料实用化进程和相关产业发展。

近期，外媒报道大型芯片制造商与相关供应商正增加在新加坡的产量，以满足中长期市场需求并分散供应链的风险。两家大厂计划投资新加坡；半导体材料厂商Soitec计划将其在新加坡的硅晶圆厂产能提高一倍，而应用材料公司也已开始在新加坡建造一座工厂。

近日，据韩国媒体报道，半导体芯片制造商MagnaChip（麦格纳半导体）决定从本月25日（本周六）起将其位于韩国庆尚北道龟尾的工厂停产一周。

近期又有一批半导体项目迎来最新进展，其中，中芯国际、捷捷微电、扬杰科技等企业在列，涉及领域涵盖芯片设计、晶圆制造、封测、材料、功率半导体等。

当前晶圆代工市场与去年上半年产能满载的景象形成了鲜明对比：由于PC、智能手机等消费电子市场需求持续疲软，半导体景气下滑，晶圆代工产能不再紧缺，产业发展进入调整时期。

据中国台湾经济日报2月17日报道，英飞凌、瑞萨、德州仪器（TI）、Rapidus等车用芯片厂均启动盖新晶圆厂计划，业界估四家业者扩产投入的金额上看250亿美元，恐削减既有对台积电、联电等晶圆代工厂委外代工订单。

近期，据全球半导体观察不完全统计，50余家半导体厂商先后发布了2022年第四季度及全年预告。总体来看，2022年第四季度及全年财报以业绩下滑为主，亏损者过半，其中IC设计为重灾区。但其中也不乏亮点，如国内上市设备公司业绩出现较大增长。

2月9日晚，中芯国际公布了最新财报。从2022年整体来看，根据未经审计财务数据，中芯国际收入达到72.73亿美元，同比增长33.6%，实现2021、2022连续两年年增幅超过三成；2022年毛利率增长到38%，创历史新高。

近期，我国多地区半导体项目先后迎来新进展，包括珠海香洲区中晟泰科半导体产业园项目，复旦大学宁波研究院重大产业化项目、中建三局中标深圳某半导体电子厂房项目、穆棱市北一半导体二期投产等。

近日，有多家媒体报道称，半导体厂商Wolfspeed计划在德国萨尔州建设半导体厂。报道还称，该工厂建成后有望成为全球最大的碳化硅半导体工厂。

2022年以来，智能手机、PC等消费类电子产品市场疲软，半导体行业进入去库存阶段，加上受新冠疫情、俄乌冲突、通货膨胀等因素影响，半导体行业景气度下行，行业增速开始放缓。

据华虹半导体最新公告，公司、华虹宏力、国家集成电路产业基金II及无锡市实体（无锡锡虹国芯投资有限公司）于2023年1月18日订立了合营协议及合营投资协议。

近日，芯片大厂英特尔宣布计划在美国俄亥俄州利金县建设两家新的尖端芯片工厂，初始投资超过200亿美元，这将是英特尔IDM 2.0战略的一部分。

近年来，我国相继颁布了一系列集成电路产业相关的政策法规，逐步优化集成电路产业结构，加大芯片技术创新力度，持续攻关产业链薄弱环节。经过多年的发展，我国在设计、制造、封测、装备、材料全产业链环节也取得了诸多创新成果，目前中国集成电路产业规模正在不断壮大。

TrendForce集邦咨询：供应链库存去化缓慢，客户持续降低投片量，预估2023年晶圆代工产值同比减少4%2023年第一季晶圆代工从成熟至先进各项制程需求持续下修，各大IC设计厂晶圆砍单从第一季将蔓延至第二季，而TrendForce集邦咨询观察目前各晶圆代工厂第一至第二季产能利用率表现均不理想，第二季部分制程甚至低于第一季，订单仍未出现明显回流迹象。展望下半年，即便部分库存修正周期较早开始的产品，将可能为年底节庆备货而出现订单回补现象，不过全球政经走势仍是最大变量，产能利用率回升速度恐不如预期，故TrendForce集邦咨询预估，2023年晶圆代工产值将同比减少约4%，衰退幅度更甚2019年。

随着半导体行业步入下行、调整周期，此前高歌猛进的晶圆代工产业逐渐步伐放缓，以应对寒冬。1.三星或将缩减晶圆代工开支；韩媒最新消息显示，为应对半导体需求疲软，三星电子可能缩减晶圆代工投资。业界人士透露，三星今年的晶圆投资支出可能低于去年，估计回到2020年及2021年的12万亿韩元（约96亿美元）水平。

正逢半导体周期下行，半导体IC设计及晶圆制造持续受到冲击，此时，以碳化硅为代表的第三代半导体市场独树一帜，逆风前行。近期国外大厂Resonac、安森美、意法半导体纷纷上调营收指引，并表明将持续扩产。

过去一年，受疫情、高通货膨胀、消费电子市场需求持续萎靡等多重因素影响，半导体市场供不应求，存储器等芯片产品价格持续下滑，产业迈入下行周期，发展遇冷。为应对“寒冬”，半导体企业出现减产、下调资本支出的现象。

近期，台积电、力积电两大晶圆代工领域龙头企业对外展望了今年半导体产业景气程度。台积电：半导体市场下半年有望复苏；1月12日，台积电总裁魏哲家对外表示，预计2023年全年除存储之外，半导体产业市场将下滑4%，晶圆代工产业则减少3%，台积电会继续拼成长。对于库存调整何时结束，其指出，2022年第三季度已看到库存调整现象，目前认为市场下半年将会复苏。

半导体封装测试设备智能制造基地项目；据苏州高新区发布消息，1月11日，速腾电子研发生产总部暨半导体封装测试设备智能制造基地项目开工，将成为集研发生产一体的总部和智能制造基地。

随着半导体行业逐渐迈入下行周期，其上游材料——硅晶圆如何自处？近期两大硅晶圆厂商给出了积极的答案。环球晶：产业面临四大挑战，将加速产能扩张；1月6日，半导体硅晶圆大厂环球晶表示，近来受总体经济及通货膨胀等影响，消费性电子需求略为放缓，然半导体产品应用已深植于日常生活，几乎所有科技都需以硅晶圆为基础，未来发展将受多元因素推动，无线通讯、车用半导体、云端、工业／物联网等多项需求为半导体产业提供长期动能。

近年来，在新能源车、光伏、风电和储能等的带动下，全球功率半导体市场规模不断加速成长，国内以士兰微、华润微电子、时代电气、安世半导体、斯达半导、新洁能、东微半导、扬杰科技微代表的功率半导体公司成长迅速，近期华润微电子传来好消息。

《科创板日报》消息，中芯国际临港12英寸晶圆代工生产线项目12月29日顺利封顶。该项目是中芯国际在上海第一个按照Twin Fab方式建造的超大逻辑芯片代工生产厂房，月产能将达10万片。

据重庆两江新区消息，12月27日，锐石创芯滤波器生产基地项目一期首台ASML光刻机入厂。锐石创芯是一家专注于高性能的4G/5G射频前端产品的研发及销售的公司，其产品具备行业领先的性能和品质，主要应用于智能手机、物联网终端、平板电脑。

12月13日，日本新成立的高端芯片公司Rapidus宣布与美国IBM签署协议，开发基于IBM的2nm制程技术。众所周知，IBM是全球首个发布2nm芯片制造技术的公司。

迈入下行周期以来，各头部大厂纷纷使出浑身解数，求新求变。近日，英特尔CEO会见了三星高管，进一步讨论半导体合作事宜；Arm则引入了高通和英特尔前高管，以继续推进IPO，并且与供应链伙伴会面，为抓住未来新兴增长点加强交流。

近日，多个半导体产业项目迎来新进展，涉及项目包括浙江丽水中欣晶圆12英寸硅片外延项目、西安第三代化合物半导体芯片与器件产业化项目、国芯RISC-V芯片架构总部等12个集成电路产业项目、至纯科技加码半导体湿法设备模块及零部件研发等项目、积塔碳化硅6英寸线等产业链重点项目。

据TrendForce集邦咨询研究，受惠于iPhone新机备货需求带动苹果系供应链拉货动能，推升第三季前十大晶圆代工业者产值达到352.1亿美元，环比增长6%。但无奈全球总体经济表现疲弱、高通胀及疫情持续冲击消费市场信心，导致下半年旺季不旺，延迟库存去化，使得客户对晶圆代工业者订单修正幅度加深，预期第四季营收将因此下跌，正式结束过去两年晶圆代工产业逐季成长的盛况。

如今半导体步入下行周期，但基于模拟芯片终端应用范围宽广的特性，该市场不容易受到单一产业景气变动的影响，市场波动较小。而处于模拟芯片龙头的德州仪器发布了新消息。

据国外媒消息，英特尔副总裁兼技术开发负责人Ann Kelleher近日表示，英特尔公司正在实现重新获得半导体制造领导地位这一目标。

美国时间12月1日，全球第三大硅晶圆制造商环球晶圆 （GlobalWafers）在美国德州谢尔曼市举行12英寸晶圆厂GlobalWafers America动土典礼，这也是时隔20年后，美国迎来的首座硅晶圆厂。

在疫情、高通货膨胀冲击下，半导体行业发展迈入下行周期，多家厂商缩减开支准备“过冬”，但也有部分业界人士认为未来芯片需求有望反弹，并看好半导体市场前景。

今年10月，蒋尚义现身鸿海科技日引发高度关注，令外界猜测其已加入鸿海集团。日前，官网的公告也证实，蒋尚义的新东家正是鸿海集团。

近日，比亚迪股份有限公司（以下简称“比亚迪”）所属子公司比亚迪半导体股份有限公司（以下简称“比亚迪半导体”）再次终止IPO的消息引发业界高度关注。

近日，比亚迪股份有限公司（以下简称“比亚迪”）所属子公司比亚迪半导体股份有限公司（以下简称“比亚迪半导体”）再次终止IPO的消息引发业界高度关注。

A股科创板半导体领域再添新将。11月10日，有研半导体硅材料股份公司(以下简称“有研硅”)正式登陆科创板，盘中大涨121.7%，截至今日中午收盘，涨幅104.94%，总市值253.39亿。

A股科创板半导体领域再添新将。11月10日，有研半导体硅材料股份公司(以下简称“有研硅”)正式登陆科创板，盘中大涨121.7%，截至今日中午收盘，涨幅104.94%，总市值253.39亿。

继中芯国际之后，第二家港股芯片公司回A股上市迎来新进展。11月4日，华虹半导体有限公司（以下简称“华虹半导体”）在上海证券交易所科创板IPO的申请已获得了受理，本次拟在A股发行的股票数量不超过433,730,000股（不超过初始发行后股份总数的25%），拟募资180亿元人民币。

据业内消息人士透露，因IC设计公司缩减订单以应对整个行业供应链的库存调整，导致台积电和联电等晶圆厂产能利用率大幅下降。近期，IC设计公司在与台积电和联电就2023年上半年的较低代工报价谈判中失败。台积电明年晶圆代工价格进一步涨价，联电则保持不变，IC设计企业两面受困成夹“芯”饼干。近日，半导体IC设计厂出现首例违约，业界表示这不会是唯一、也不会是最后一家。

近两年来，全球半导体市场可谓是风云变幻。2020年初，新冠疫情爆发，半导体行业出现“缺芯”潮，各大厂商开启“疯狂”扩产模式。然而，今年以来，随着宅经济需求衰退，加上高通胀以及俄乌冲突等等因素冲击，全球半导体市场景气度持续下行。

近期，全球半导体龙头设备企业阿斯麦（ASML）、泛林（LAM）公布了其最新一季度财报，阿斯麦方面，最新一季度销售额和利润均超出市场预期，其新的净预订额也创下了纪录。此外阿斯麦CEO Peter Wennink表示，ASML有望继续向中国出货非EUV光刻机；泛林方面，当季公司营收创下历史新高，官方表示，2023年晶圆厂设备支出将下滑。

近期，全球半导体龙头设备企业阿斯麦（ASML）、泛林（LAM）公布了其最新一季度财报，阿斯麦方面，最新一季度销售额和利润均超出市场预期，其新的净预订额也创下了纪录。此外阿斯麦CEO Peter Wennink表示，ASML有望继续向中国出货非EUV光刻机；泛林方面，当季公司营收创下历史新高，官方表示，2023年晶圆厂设备支出将下滑。

TrendForce：2023年集邦拓墣科技产业大预测重点节录，全球市场研究机构TrendForce集邦咨询公告「2023年集邦拓墣科技产业大预测」，精彩内容节录如下：库存乱象冲击，晶圆代工制程多元布局成关键

当地时间10月17日，半导体芯片供应商瑞萨电子宣布，已完成对提供4D成像雷达解决方案的无晶圆厂半导体公司Steradian Semiconductors Private Limited（以下简称“Steradian”）的收购，重点强化汽车、工业传感解决方案。随着收购的完成，Steradian已成为瑞萨电子的全资子公司。

受疫情、全球芯片需求放缓等因素影响，半导体市场遭遇“寒风”冲击，产业进入调整时期，包括美光、台积电等在内多家大厂纷纷下修资本支出计划，涉及存储器、晶圆代工两大领域。

10月13日，台积电在第三季度法说会上公布了第三季度财务数据以及第四季度展望，此外，台积电总裁魏哲家、财务长黄仁昭也透露了供应链库存状况、南京厂最新动态、资本支出、扩产设厂、先进制程等问题。从台积电动态，可以窥知当前半导体产业进入调整时期。

在疫情、高通货膨胀等因素冲击下，今年消费电子市场旺季不旺成为业界共识，智能手机方面，全球市场研究机构TrendForce集邦咨询预测今年第三季度智能手机产量将达2.976亿部，同比下跌8.4%。

据TrendForce集邦咨询研究显示，受消费性终端需求持续走弱影响，下游渠道商与品牌商库存压力骤增，尽管仍有零星特定料件缺货，但整体而言长达两年的缺货潮已正式落幕，而品牌厂也因应市况转变，逐渐暂缓备货。但车用及工控相关需求持稳，是支撑晶圆代工产值持续成长的关键。与此同时，由于少量新增产能在第二季开出带动晶圆出货成长，以及部分晶圆涨价，推升第二季前十大晶圆代工产值达到332.0亿美元，然季成长因消费市况转弱收敛至3.9%。

随着智能手机、PC等终端应用市场热潮消退，消费电子类芯片去库存成为当前行业发展“主旋律”。与之相比，车用半导体市场短缺现象仍在持续。汽车市场“缺芯”问题何解？未来车用半导体又将出现哪些商机？近期台积电、力积电两大晶圆代工厂对此发表了各自看法。

碳化硅的发展与电动汽车的快速发展紧密相连，随着新能源汽车的加速渗透，以及自动驾驶技术的升级演变，车用芯片需求不断上升，第三代半导体碳化硅技术重要性愈发凸显。Wolfspeed、安森美、意法半导体作为碳化硅领域的头部企业，其动态是行业的重要风向标，近期三家企业均发表了对碳化硅行业的积极展望，反映车规级碳化硅产品的渗透率情况好于预期。

市场传来利好消息，对比前两年的短缺与价格暴涨，车用芯片价格和库存正在正在向好发展。四大车用芯片厂表明车用芯片库存已恢复至新冠疫情前水平；在过去两年，库存周期成为了判断车用芯片领域是否健康运行的有效指标之一。

与摩尔定律类似，EDA既是技术问题，又是经济问题。摩尔定律认为微处理器的性能每隔18个月提高一倍，而价格下降一半。作为半导体最上游的EDA，则杠杆撬动了整个半导体下游，让芯片从设计到流片能够尽可能花更少的钱。从经济层面来看，EDA与摩尔定律都是在关注如何产生更大经济效益。EDA规模虽小，却能四两拨千斤。

近日，晶圆代工龙头台积电在董事会会议上核准通过了92.3473亿美元（约合人民币622.69亿元）的资本预算，将用于建置先进、成熟及特殊制程产能。

今年以来，在疫情、通货膨胀、俄乌冲突等难以可控的外部因素影响下，曾经“所向披靡”的全球半导体市场受到冲击。据此前世界半导体贸易统计协会（WSTS）预测，全球半导体市场预计在2022年增长16.3%，预计2023年比2022年增长5%。

近年半导体行业的扩产动态特点愈发明显，集中于头部大厂，集中于12英寸。伴随着越来越多的大厂将8英寸升舱至12英寸的规划，业界抢夺市占率的战火烧天。本文将对近年全球12英寸的扩产动态进行盘点，并将从短期视角和长期视野看12英寸晶圆是否过剩，以及跳出过剩视野来探讨当下12英寸厂的发展前景。

时光荏苒，转眼间，2022年已经走过一半，回顾过去，受新冠疫情、俄乌冲突、以及高通胀等因素影响下，全球存储产业发展不确定性进一步增加。一方面，手机、PC等消费市场持续低迷，连带DRAM、NAND Flash市场需求同步转弱，价格也呈现持续下跌态势；另一方面，在大数据、云计算、新能源汽车等产业的快速发展下，服务器及车用类存储器需求强劲，部分厂商开启扩产模式。

7月22日，科创板迎来开板三周年之际，上海证券交易所和中证指数有限公司宣布了上证科创板高端装备制造指数（以下简称“科创高装指数”）和上证科创板新材料指数（以下简称“科创材料指数”）的发布安排，两条科创板主题指数将于8月15日正式发布。

碳化硅衬底片是碳化硅产业链极为关键的一环。针对自身布局和拓展，碳化硅衬底厂商一直步履不停。而近期，碳化硅衬底第一股天岳先进带来最新消息，即拿下了近14亿元的神秘大单。

虽然近期市场杂音频现，或总体代工扩产进展不及预期，或大幅砍单、芯片跌价，但是处于产业链上游的设备厂商并不囿于此。从中长期趋势看，产能扩建依旧是主旋律。结合全球设备厂商各项数据及业界观点，目前设备已成为半导体产业中业绩确定性最强的细分领域，设备厂商对未来发展预期较为看好，扩产意愿普遍较强。

据TrendForce集邦咨询调查，晶圆代工厂浮现砍单浪潮，首波订单修正来自大尺寸Driver IC及TDDI，两者主流制程分别为0.1Xμm及55nm。尽管先前在MCU、PMIC等产品仍然紧缺的情况下，晶圆代工厂透过产品组合的调整，产能利用率仍大致维持在满载水位，然而近期PMIC、CIS及部分MCU、SoC砍单潮已浮现，虽仍以消费型应用为主，但晶圆代工厂已陆续不堪客户大幅砍单，产能利用率正式滑落。

近期，日本化工企业昭和电工(Showa Denko K.K.)对外表示，将进一步提高价格，同时削减不盈利的产品线，以应对半导体行业面临的一系列挑战。

三星于6月末官宣量产3纳米芯片，在与台积电、英特尔先进制程竞争中取得先手，而近日，三家厂商在先进封装上的战局也迎来了最新进展。外媒消息显示，三星于6月中旬成立了半导体封装工作小组，加强与大客户的合作。

据台湾地区经济日报报道，由于半导体芯片砍单降价风暴扩大，微控制器（MCU）开始出现报价雪崩潮，甚至传出全球前五大MCU厂商产品价格腰斩的消息。

近日，晶圆代工厂商绍兴中芯集成电路制造股份有限公司（下称“中芯集成”）科创板IPO申请获上交所受理。资料显示，中芯集成不仅是国内知名的特色工艺晶圆代工企业，同时也是国内少数提供车规级IGBT芯片的晶圆代工企业之一，主要从事MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及模组封测业务。其产品被广泛应用于应用领域覆盖智能电网、新能源汽车、风力发电、光伏储能、消费电子、5G 通信、物联网、家用电器等行业。

2020年席卷全球的缺芯问题虽然在2022年有了缓解迹象，但汽车市场“缺芯”依旧。“芯荒”之下，车企将何去何从？01车企“缺芯”现状：停工、减产、减配...；受芯片短缺影响，全球车企面临减产、停产、订单交付时间延长等压力。

受益于下游半导体应用需求带动，全球半导体硅片产业发展风头正劲，A股市场即将迎来新玩家，与此同时，硅片厂商持续看好半导体前景，扩产热情高涨。

旷日已久的缺芯潮在近日出现松动迹象，各类芯片价格趋势分化明显，部分汽车、工控品类芯片价格持续上涨，产销两旺；而显示驱动芯片、模拟芯片、消费型MCU、DRAM与NAND Flash、GPU、MLCC六类芯片价格持续下探，部分芯片出现库存积压严重情况。

旷日已久的缺芯潮在近日出现松动迹象，各类芯片价格趋势分化明显，部分汽车、工控品类芯片价格持续上涨，产销两旺；而显示驱动芯片、模拟芯片、消费型MCU、DRAM与NAND Flash、GPU、MLCC六类芯片价格持续下探，部分芯片出现库存积压严重情况。

据TrendForce集邦咨询表示，半导体设备又再度面临交期延长至18~30个月不等的困境，在设备交期延长前，预估2022及2023年全球晶圆代工12英寸约当产能年增率分别为13%及10%，目前观察半导体设备递延事件对2022年扩产计划影响相对轻微，主要冲击将发生在2023年，包含台积电（TSMC）、联电（UMC）、力积电（PSMC）、世界先进（Vanguard）、中芯国际（SMIC）、格芯（GlobalFoundries）等业者将受影响，范围涵盖成熟及先进制程，整体扩产计划递延约2~9个月不等，预计将使该年度产能年增率降至8%。

2020年第四季度爆发的“缺芯”危机，令不少芯片产品价格上涨，模拟芯片由于产品种类繁杂，下游涉及市场广，应用需求巨大，成为涨价的“主力军”。进入2022年6月，尽管行业在部分领域仍旧面临“缺芯”困扰，但此前暴涨的芯片价格出现回落，模拟芯片市场供需失衡情形或将好转。

TrendForce集邦咨询：传统淡季与晶圆涨价效应相抵，第一季晶圆代工产值季增8.2%据TrendForce集邦咨询研究显示，尽管消费性电子需求持续疲弱，但服务器、高性能运算、车用与工控等领域产业结构性增长需求不减，成为支持中长期晶圆代工成长的关键动能。同时，由于2022年第一季产出大量涨价晶圆，推升该季产值连续十一季创下新高，达319.6亿美元，季增幅8.2%，较前季略为收敛。排名方面，最大变动为合肥晶合集成（Nexchip）超越高塔半导体（Tower）至第九名。

“五百年必有王者兴”，周期律藏在历史的指缝间，也藏在半导体的基因里。壹；射频的周期；半导体的周期性主要体现在需求的周期性与供给的周期性上。

如今半导体行业似乎陷入了一个怪圈中。企业一面高喊缺芯，代工厂和国际IDM厂商卖力扩产；而另一面则是最近苗头渐起的“芯片产能过剩”预警，这使得半导体行业更加扑朔迷离。

作为第三代半导体材料的典型代表，碳化硅一直受到资本市场青睐，碳化硅企业颇为受益。6月7日，深圳基本半导体有限公司（以下简称“基本半导体”）宣布完成C2轮融资，由广汽资本、润峡招赢、蓝海华腾等机构联合投资。本轮融资将用于进一步推动碳化硅功率器件的研发进度以及制造基地的建设，着力加强在新能源汽车及光伏发电领域的市场拓展，确保基本半导体在国产碳化硅器件领域的领先地位。

今年以来，面对全球日益严峻的经济环境和行业供应链短缺问题，韩国采取多项举措不断发力半导体行业。与此同时，韩国本土半导体企业也紧随其步伐，纷纷选择主动出击。

功率半导体在2022年依旧供不应求，行业景气依旧。但与此前全类器件供应紧张情况不同的是，经过了近两年的产能扩张，低端市场已逐步饱和。今年受到结构性驱动因素影响，汽车、工业、可再生能源和智能设备需求非常强劲，功率器件方面，IGBT以及第三代半导体（如SiC、GaN）成为企业集中发力方向。

5月12日，华虹半导体公布其2022年第一季度业绩报告。报告显示，公司单季收入达到创纪录的5.95亿美元，同比增长95.1%，环比增长12.6%；归母净利润为1.03亿美元，同比增长211.4%，环比下降22.9%；毛利率为26.9%，同比上升3.2个百分点，环比下降5.6个百分点。并且公司预计二季度实现销售收入约6.15亿美元，毛利率在28%至29%之间。

近日，国内对第四代半导体材料——氧化镓的研发迎来了新的突破。据“浙大杭州科创中心”消息，该中心先进半导体研究院发明了全新的熔体法技术路线来研制氧化镓体块单晶以及晶圆，目前已经成功制备直径2英寸（50.8mm）的氧化镓晶圆。

近期，全球前十大晶圆代工厂商已有台积电、联电、力积电三家企业公布今年第一季度财报。2022年以来，全球半导体产业仍旧受到疫情、芯片短缺等问题困扰，这一背景下，晶圆代工厂商运营表现如何？未来扩产计划有哪些？芯片市场供需关系是否出现变化？我们可以从晶圆代工厂商的业绩表现与相关动态中一探究竟。

最新消息，无锡锡产微芯半导体有限公司（以下简称“锡产微芯”）深受资本青睐，有十多家企业共同出资50亿元认购其新增注册资本。5月6日，太极实业发布公告称，公司拟与关联方无锡产业发展集团有限公司（以下简称“产业集团”）实际控制的无锡锡产国调投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“国调基金”）、无锡威孚高科技集团股份有限公司（“威孚高科”）及其他非关联方向锡产微芯进行增资。

近两年台积电、三星、英特尔在先进制程领域持续发力，而台积电和三星近期3nm节点工艺成果惹人注目。三星 3nm芯片将于Q2开始量产，三星电子周四（4月28日）宣布，将在本季度开始使用3GAE(早期3nm级栅极全能)工艺进行大规模生产，这不仅标志着业界3nm级制造技术的到来，也表示这是业界首个使用环栅场效应晶体管（GAAFETs）的节点。

4月28日，三星电子公布2022年第一季度业绩。截至今年3月31日，三星电子第一季度营收77.78万亿韩元，营业利润14.12万亿韩元，同比增长51%。

半导体行业收购已成为各企业在技术积累和业务规模上实现快速追赶对手的常规操作。2022开年，全球芯片行业又迎来了新一轮的并购热潮，据不完全统计，截止2022年4月27日，半导体领域共发生13起并购事件（并购终止事件不计入）。

近日，总价值54亿美元（约合人民币353.51亿元）的半导体并购案迎来新的进展。4月25日，高塔半导体发布新闻稿称，在临时股东大会上，公司股东批准了与英特尔的合并。不过，该交易仍需获得某些监管部门的批准和惯例成交条件。

4月14日，台积电举行线上法人说明会，并披露了2022年第一财季业绩。台积电相关负责人对于业界较为关注的先进制程进展（尤其是3纳米制程）、资本支出计划和业务、供应链等内容进行了解答。

据台媒《经济日报》4月13日报道，台积电高雄厂12日通过环评，预计2023年7月启动投产，比原预期提早半年。台积电曾于2021年1月表示，公司计划在高雄设立7/28nm制程晶圆厂，预计2022年动工，2024年量产。报道指出，台积电前进高雄盖厂再迈大步，新厂所在地“楠梓产业园区设置计划”，12日通过环评，预计今年4月底完成园区核定程序、5月土地点交及厂商取得建照，6月园区公共设施及台积电建厂就可同步动工。

全球缺芯大环境下，近期芯片巨头英特尔接连宣布多项投资计划，持续扩充产能。4月11日，英特尔正式启动扩建其位于美国俄勒冈州的D1X工厂，扩建面积为27万平方英尺，投资30亿美元，完成后将使D1X工厂的规模增加20%。

近日，赛微电子动态频频，其北京FAB3技术与业务合作方面有最新进展。4月5日，赛微电子在投资者互动平台表示，公司北京FAB3已掌握硅通孔技术，并已取得部分专利；当然TSV技术包括多种类别且随着生产实践内涵不断丰富，如北京FAB3同时正在攻克极具挑战、可用于整晶圆厚度（大于700微米）的TSV技术。

为满足持续上涨的半导体需求，以及应对全球缺芯现状，各国纷纷出台政策，加大对其芯片产业的扶持力度。中国：芯片自给率2025年达70%近两年来，我国大力发展以第三代半导体为代表的集成电路产业。2021年3月，十三届全国人大四次会议通过《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》单行本，在第二篇中提到，“集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发，集成电路先进工艺和绝缘栅双极性晶体管（IGBT）、微机电系统（MEMS）等特色工艺突破，先进存储技术升级，碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体发展。”

全球汽车产业“缺芯”背景下，为打通集成电路产业链上下游配套协作的堵点卡点，推动“芯”“车”加速联动，3月31日安徽省经信厅在合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”）组织召开“芯”“车”协同专场对接会。

3月29日，华虹半导体发布2021全年业绩公告，销售收入创历史新高，达16.31亿美元，较上年度增长69.6%，截至2021年末，公司已连续四十四个季度保持盈利。母公司拥有人应占年内溢利为2.62亿美元，同比上升162.9%。

3月23日，英伟达（Nvidia）CEO黄仁勋在一场电话会议上表示，英伟达有兴趣考虑让英特尔代工芯片。据悉，英伟达目前使用台积电和三星电子的晶圆厂代工来生产芯片，黄仁勋称，他希望尽可能让英伟达的供应链多元化。

3月16日晚间日本福岛外海发生规模7.3级强震，由于日本东北地区大多是全球半导体上游原物料的生产重镇，据TrendForce集邦咨询调查，从震度区域来看，仅铠侠（Kioxia）位于北上市的K1 Fab本季投产将可能进一步下修，其余存储器或半导体业者则有部分进行机台检查中，整体并无造成太大影响。

帕特·基辛格就任英特尔第八任CEO后，于2021年3月23日公布了《Intel Unleashed：Engineering the Future》，主要内容包括了7纳米计划、IDM2.0战略、Foundry规划、与IBM开展合作等。目前上述战略规划进展如何呢？

据TrendForce集邦咨询研究，2021年第四季前十大晶圆代工业者产值合计达295.5亿美元，季增8.3%，已连续十季创新高，不过成长幅度较第三季略收敛。主要有两大因素交互影响，其一是整体产能增幅有限，目前电视、笔电部分零部件缺货情况已趋缓，但仍有部分PMIC、Wi-Fi、MCU等成熟制程周边料况供货紧张，使晶圆代工产能持续满载；其二是平均销售单价上涨，第四季以台积电（TSMC）为首的涨价晶圆陆续产出，各厂也持续调整产品组合提升平均销售单价。而本季排名变动为晶合集成（Nexchip）拿下第十名，超越原先东部高科（DB Hitek）。

3月10日，合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”）科创板首发过会。根据招股书显示，晶合集成拟募集资金额高达95亿元，计划投入集成电路先进工艺研发、收购制造基地厂房及厂务设施等领域。巨额募资之下，晶合集成有何来头？

2022年，“缺芯”、“产能紧张”等关键词依旧频繁出现，而大厂们的业绩营收和扩产行动也成为了各方关心的焦点。最新消息，中芯国际首次公布月度营收数据，该公司前两月净利润超3亿美元，同比大涨94.9%。2022年前两月净利润大涨94.9%。3月8日晚，中芯国际发布2022年1至2月主要经营数据的公告。数据显示，2022年1至2月，经中芯国际初步核算，公司实现营业收入12.23亿美元左右，同比增长59.1%；实现归属于上市公司股东的净利润3.09亿美元左右，同比增长94.9%。

外媒报道，意大利最近出炉的一份法令草案显示，该国计划在2030年前拨出逾40亿欧元（约合46亿美元）的资金用于推动本土芯片制造业发展，以吸引全球领先的半导体企业的投资。

近期，全球最大晶圆代工企业台积电迎来公司成立35周年纪念日。1987年2月台积电正式成立，开启了晶圆代工先河，并在随后35年间飞速成长，颠覆市场格局，一跃成为比肩英特尔、三星的半导体巨头企业，甚至一度成为全球市值最高半导体企业。

2月14日起联电（UMC）旗下子公司苏州和舰（HJTC）受疫情影响而阶段性停工，据TrendForce集邦咨询调查，该厂属八英寸晶圆厂，产能占联电八英寸总产能约25%，占全球八英寸总产能约3%。由于本次并非突发意外，阶段性停工期间稼动率大致维持在25~30%，产线上晶圆不须报废，该厂已于今（24）日逐步复工。由于半导体设备重新调校时程约需五至七天，预估整体稼动率完全恢复至满载的时间将落在3月上旬，预估损失投片约14~20天，影响该公司当季八英寸产能约4~5%，全球八英寸产能约0.4~0.5%，情况仍属可控。

中芯国际2月22日发布投资者关系活动记录表，近期该公司在接受7家机构单位调研时回顾了2021成绩，展望了2022年发展，并透露了公司产能最新进展。

近期，台积电、联电、格芯、中芯国际等晶圆代工厂商相继公布最新财报或运营数据。受芯片市场需求高涨等因素影响，上述厂商均交出了漂亮答卷。

近日，晶圆代工龙头厂商台积电宣布，电装株式会社将投资其在日本熊本县设立并拥有多数股权的晶圆制造子公司少数股权。据披露，电装株式会社将通过对上述晶圆制造公司投资3.5亿美元，持有该公司逾10%的股权。

日前英特尔（Intel）证实将以近60亿美元收购以色列公司高塔半导体（Tower），若该交易顺利完成，将有助于Intel扩大晶圆代工业务范畴。据TrendForce集邦咨询表示，2021年第四季Tower营收在全球晶圆代工市场位居第九名，分别在以色列、美国及日本设立共计7座厂房，整体12英寸约当产能占全球约3%。其中，以8英寸产能较多，占全球8英寸产能约6.2%。制程平台方面，Tower可提供0.8µm~65nm少量多样化的特殊制程工艺，主要生产RF-SOI、PMIC、CMOS Sensor、discrete等产品，将助Intel在智能手机、工业以及车用等领域扩大发展。

继台积电、华虹、格芯等同行陆续发布2021业绩后，近日，中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称“中芯国际”）发布未经审计的2021年第四季度业绩快报公告。

据TrendForce集邦咨询研究，2020~2025年全球前十大晶圆代工厂的12英寸约当产能年复合增长率约10%，其中多数晶圆厂主要聚焦12英寸产能扩充，CAGR约13.2%；8英寸方面因设备取得困难、扩产不符成本效益等因素，晶圆厂多半仅以产能优化等方式小幅扩产，CAGR仅3.3%。需求方面，8英寸主要产品PMIC、Power discrete受到电动车、5G智能手机、服务器等需求带动，备货动能不坠，导致8英寸晶圆产能自2019下半年起呈现严重供不应求。因此，为解决8英寸产能争夺问题，部分产品转进12英寸生产的趋势逐渐浮现，不过整体8英寸产能若要有效缓解，仍须待主流产品大量转进至12英寸厂制造，预估该时间约在2023下半年至2024年。

根据TrendForce集邦咨询统计，村田制作所（Murata）主要生产据点及产能占比分别为日本56%、中国36%、新加坡3%、菲律宾5%，近日村田制作所旗下村田福井武生厂面临员工群聚染疫，由于已事先强化生产分流管理与预先施行防疫措施，故仅部分类别产能降载或是停工，并未造成全厂停止生产。TrendForce集邦咨询表示，武生厂产能占全公司20.7%，主要生产高阶消费规格MLCC，目前部分品项减产或停工，将影响服务器、高阶智能手机等产品供货，所幸现阶段厂内仍有4~6周库存，短期应不至造成市场供货紧张。

2021年已经落下帷幕，过去一年半导体产业饱受“缺芯”困扰，供需也迎来结构性变化，这使得半导体产业链中游的芯片制造环节备受关注。回顾2021年芯片制造领域发展，半导体需求短缺大环境下，企业产能满载，晶圆代工巨头加足马力纷纷扩产；与此同时，并购作为半导体产业长期热门话题，也在芯片制造领域频繁上演，助力半导体产业发展。

据韩媒报道，韩国东部高科株式会社（Dongbu HiTek Co., Ltd.）计划在硅基GaN（将GaN材料薄膜沉积在硅晶圆上）上生产8英寸半导体元件。作为下一代半导体材料之一，GaN可提升通讯设备、电动车快充、太阳能逆变器等设备系统的功率效率。采用硅基GaN技术可提升半导体制造的竞争力，从而简化晶圆工艺，提高晶圆代工厂的盈利能力。

ASML位于德国柏林的一处工厂于当地1月3日发生火警，该企业主要为晶圆代工及存储器生产所需关键设备机台（包含EUV与DUV）的最大供应商，据TrendForce集邦咨询初步了解，占地32,000平方米的柏林厂区中，约200平方米厂区受火灾影响。而该厂区主要制造光刻机中所需的光学相关零部件，例如晶圆台、光罩吸盘和反射镜，其中用以固定光罩的光罩吸盘处于紧缺状态。目前该厂零部件以供应EUV机台较多，且以晶圆代工的需求占多数。若届时因火灾而造成零部件交期有所延后，不排除ASML将优先分配主要的产出支援晶圆代工订单的可能性。

近期，继格芯之后，又一晶圆代工厂商宣布上市。12月6日，由DRAM IDM企业成功转型为逻辑晶圆代工厂商的力积电正式挂牌上市。上市当天，其股价大涨52%。下市又上市。据了解，力积电的前身为力晶科技，2012年因为DRAM价格崩盘而负债累累并下市。考虑到DRAM价格波动较大，尤其是过去力晶科技所处的DRAM IDM领域，市场价格甚至可以决定一家公司的盈亏，而反观晶圆代工领域，周期性变化较小，即便市场有所波动，也不会对晶圆代工厂造成剧烈影响，营收也相对平稳。

根据TrendForce集邦咨询表示，由于电源管理芯片（PMIC）属于半导体缺货潮的短料，至今涨价态势依然持续，预估2021年平均销售单价（ASP）年涨幅近10%，创下近六年来最高。

根据TrendForce集邦咨询表示，由于疫苗普及率逐渐提升，各国陆续实施有限度的边境开放措施，导致宅经济相关终端产品需求放缓而出现订单下修的杂音，适逢智能手机传统旺季，加上笔电、网络通讯、汽车、或其他物联网产品等，先前受到晶圆代工产能短缺而无法满足出货目标的产品维持强劲备货力道，因此整体晶圆代工产能仍呈现供不应求景况。随着晶圆代工厂新增产能逐步放量，以及平均售价持续拉涨带动，第三季晶圆代工产值高达272.8亿美元，季增11.8%，已连续九个季度创下历史新高。

当地时间11月23日，三星电子举行新闻发布会，宣布将在美国得克萨斯州的泰勒市新建一座晶圆代工厂。据国外媒体报道，该生产基地预计投资规模高达170亿美元（约合人民币1085.62亿元），是三星电子在美国的史上最大投资，拟于明年上半年动工建设，并于2024年下半年投入运营。业界预计，该生产线将基于5纳米及以下工艺制程，以生产5G、高性能计算（HPC）、人工智能（AI）和元宇宙等领域的先进系统半导体。

根据TrendForce集邦咨询表示，在全球电子产品供应链出现芯片荒的同时，晶圆代工产能供不应求衍生的各项涨价效应，推升前十大晶圆代工业者产值在2020及2021年连续两年皆出现超越20%的年增率，突破千亿美元大关。展望2022年，在台积电为首的涨价潮带动下，预期明年晶圆代工产值将达1,176.9亿美元，年增13.3%。

根据TrendForce集邦咨询调查显示，后疫情需求、通讯世代转换及地缘政治风险和长期缺货引发的恐慌性备货潮在第二季度持续延烧，受到晶圆代工产能限制而无法满足出货目标的各项终端产品备货力道不坠，加上第一季涨价晶圆陆续产出的带动下，第二季晶圆代工产值达244.07亿美元，季增6.2%，自2019年第三季以来已连续八个季度创下历史新高。

1994年，美国管理学家詹姆斯·柯林斯和杰里·波拉斯合著了一本书——《基业长青》，书中选取了18个卓越非凡的公司进行研究，试图找出企业长盛不衰的秘诀。17年后，段永平按照这个理论，找到了当时他认为最能基业长青的企业，并重仓。随后的9年，苹果带给了段永平9倍的收益。

王家卫说所有的相遇都是久别重逢，在半导体行业，大部分的传闻都是有源之水，有本之木。安世半导体收购Newport Wafer Fab（NWF）就是照搬这个剧本。上周末就有消息称闻泰旗下的安世半导体，打算收购英国最大的芯片制造商NWF，该项交易将于周一或周二公布。结果周一中午闻泰科技证券部表示：“目前还没这方面通知”，下午闻泰就直接官宣旗下安世半导体收购NEPTUNE 100%股权，并通过NEPTUNE持有NWF 100%权益。

TrendForce集邦咨询表示，受到晶圆代工吃紧影响，刺激IC设计业者积极争取晶圆产能，以应对各类终端应用的订单需求，进而推升2021年第一季全球前十大IC设计业者营收表现亮眼。其中，受惠于虚拟货币掀起全球挖矿热潮，英伟达（NVIDIA）本季营收挤下博通，位居第二名。而列居第五名的超威（AMD）本次年成长高达92.9%，为前十大排名中成长率最高的业者。

TrendForce集邦咨询研究显示，受惠于多项终端应用需求齐扬，各项零部件备货强劲，晶圆代工产能自2020年起便供不应求，各厂纷纷调涨晶圆售价及调整产品组合以确保获利水平。尽管整体产业历经2020年第四季的高基期、突发性停电意外等外部因素影响，2021年第一季前十大晶圆代工业者总产值仍再次突破单季历史新高，达227.5亿美元，季增1%。

台积电（TSMC）昨（14）日Fab14 P7厂区因邻近工程不慎挖断管线造成跳电，TrendForce集邦咨询调查，目前该厂区平均月产能占台积电12英寸总产能约4%；占全球12英寸产能约2%，目前台积电仍在评估需报废及可复用的晶圆数量。据了解该厂区已于4月14日当天晚上七点半完全复电，虽然电路异常期间厂内DUPS（柴油不断电系统）实时运作，但短暂停电及降压仍造成部分设备异常当机，依据过往半导体工厂跳电事件经验判断，普遍需要2~7天进行设备重新校正。

根据TrendForce集邦咨询研究显示，进入后疫情时代，加上5G、WiFi6/6E的通讯世代交替，以及随之带动的HPC（高效能运算）应用蓬勃发展下，半导体产业已出现结构性的转变。即便如笔电、电视等宅经济需求，在全球施打疫苗普及后，疫情获得控制后将使得需求回到常态，但通讯世代更迭所带动的产品规格转换，仍将支撑半导体产能利用率维持在相对高档的水平。2021年部分厂商将陆续扩增新产能，预期今年整体晶圆代工产业产值将以946亿美元再次创下历史新高，年增11%。

3月19日，瑞萨（Renesas）位于日本茨城县那珂（NaKa）12英寸晶圆厂因电镀槽电流过大导致火灾，受灾面积占该厂一楼面积约5%，该产线主要负责车用、工业与物联网所需要的MCU与SoC产品，针对后续影响，TrendForce集邦咨询指出，尽管瑞萨官方说明将尽全力在一个月内时程复工，但由于该公司首要工作是以清洁无尘室与新机台移入为优先，为确保车用芯片在量产时不受影响，清洁无尘室将会耗费不少时间，保守估计需要约三个月才能恢复既有的产能供应水平，因此车用MCU产品供货吃紧的态势更为严峻。

根据TrendForce集邦咨询调查，2018至2020年第三代半导体产业陆续受到中美贸易摩擦、疫情等影响，整体市场成长动力不足致使成长持续受到压抑。然受到车用、工业与通讯需求助力，2021年第三代半导体成长动能有望高速回升。其中又以GaN功率器件的成长力道最为明显，预估其今年市场规模将达6,100万美元，年增率高达90.6%。

近日美系主要半导体设备WFE（Wafer Fab Equipment）供应商如Applied Materials、Lam Research、KLA-Tencor、Axcelis，在中芯国际14nm及以上制程的客服、备品与机台等相关出口申请有望获许可。TrendForce集邦咨询认为此举将有助于中芯国际在成熟制程优化模块与改善产能瓶颈，使下半年原物料与备品不至断链，预估2021年中芯国际的全球市占率仍可达4.2%。然而，尽管能稍微疏解部分代工产能不足的现况，但全球代工产能吃紧仍难以解决，且美国仍将持续限制中芯国际10nm（含）以下的机台采购，故长期发展仍存隐忧。

TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处表示，2021年第一季全球晶圆代工市场需求依旧旺盛，面对终端产品对芯片的需求居高不下，客户倾向加大拉货力道，使晶圆代工产能供不应求状况延续，因此预估各业者营运表现将持续走强，预估第一季全球前十大晶圆代工业者总营收年成长达20%，其中市占前三大分别为台积电（TSMC）、三星（Samsung）、联电（UMC）。然而，未来需关注晶圆代工厂商重新调配产能供给，在加速生产车用芯片之际，恐间接影响消费电子、工业用等相关芯片的生产与交货时程。

为配合德州政府应对近日暴风雪的配电措施，三星（Samsung）位于德州奥斯汀的晶圆厂Line S2于当地时间周二（2月16日）开始进行部分断电停工，由于当地公用事业奥斯汀能源提早进行断电通知，因此该工厂断电事件并非突发意外。根据TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处调查，三星 Line S2月产能占全球12英寸总产能约5%；本次受影响产能将占全球12英寸总产能约1~2%，然实际受影响的时间仍须持续观察气温回升的情况，在预估气温将于周五（2月19日）逐步回暖并阶段性恢复供电的前提下，初步判断完全复工约需至少一周。

TrendForce集邦咨询表示，自2018年起车市逐步疲软，加上2020年受到疫情严重冲击，使主要模组厂的备货动能明显不足。然而，2021年全球汽车市场正在复苏，预估整车销售量将自去年的7,700万辆回升至8,400万辆，同时汽车在自动化、智能化和电动化发展下，对于各种半导体元件的用量将大幅上升，然先前因车市需求疲软导致车厂备货量偏低，长短料的现象已严重影响车厂稼动率与终端整车出货。

TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处表示，英特尔（Intel）目前在非CPU类的IC制造约有15~20%委外代工，主要在台积电（TSMC）与联电（UMC）投片。2021年正着手将Core i3 CPU的产品释单台积电的5nm，预计下半年开始量产；此外，中长期也规划将中高阶CPU委外代工，预计会在2022年下半年开始于台积电量产3nm的相关产品。

全球市场研究机构TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处表示，联电（UMC）力行厂区GIS设备异常跳电，波及该区域周边工厂瞬间压降，晶圆代工厂包括台积电（TSMC）、世界先进（Vanguard）、力积电（PSMC）皆受影响；然而，根据TrendForce集邦咨询调查，除联电力行厂区有发生短暂跳电外，台积电、世界先进、力积电皆仅经历短暂压降，各厂不断电系统迅速运作，虽然电力衔接有导致部分设备当机，但经调校已恢复生产；而事故主因联电力行厂区经历约4小时跳电后，目前恢复正常营运中，预期此事件造成的影响甚微。

根据TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处表示，2020年上半年全球半导体产业受惠于疫情导致的恐慌性备料，以及远距办公与教学的新生活常态，下半年则因华为禁令的提前拉货，与5G智能型手机渗透率提升及相关基础建设需求强劲，预估2020年全球晶圆代工产值将达846亿美元，年成长23.7%，成长幅度突破近十年高峰。

史无前例的卖方市场情境下，8英寸产能有多紧俏？产能紧缺从晶圆代工传导至封测、设计、晶圆、再到模组供应商、下游终端厂商等，捎带着6英寸和12英寸晶圆，一路缺货到明年。不久前，市场传出台湾地区IC设计龙头联发科决定购买设备出租给力积电使用的罕事。近日业界又传出，某老牌晶圆代工厂以“片”为单位，提前竞标出售明年二季度的8英寸产能。

7月24日，在英特尔的第二季财报会议上，首席执行官Bob Swan宣布了两则重要消息：7纳米的处理器生产时间，会比预期晚6个月。而为了维持产品的竞争力，英特尔将会考虑外包芯片制造业务。7纳米芯片生产再度延迟，英特尔股价闻风跌10%，台积电和AMD的股价则接连大涨。会议结束后的7月27日，英特尔开除了首席工程师。相比敏感的股市和英特尔迅速做出的人事调整，更大的影响在产业界和舆论场扩散开来。

纵观科技产业史，总有些悬而未决的发明人之争，比如贝尔与格雷的电话发明人之争，马可尼与特斯拉的无线电发明人之争，还有张忠谋与曹兴诚的晶圆代工模式发明之争。相对于大名鼎鼎的张忠谋，曹兴诚在大陆的知名度不算太高，但这位联电的创始人，在过去的四十年中，与张忠谋关于晶圆代工的发明权的争论，一直没有停过。直到近期的台湾竹科40周年活动中，两人20年来首度同框，曹兴诚主动上前与张忠谋握手。这一握，融解了彼此心中冻结了35年的寒冰。

昨日（12月15日）晚间，中芯国际的人事变动消息惊动了整个半导体圈。事件涉及半导体晶圆代工业的两位重要人物——蒋尚义与梁孟松。据悉，中芯国际昨日召开临时股东大会，大会上正式宣布蒋尚义回归。但令人始料未及的是，现任联合首席执行官梁孟松对蒋尚义的回归投下弃权票并在大会上提出辞职。目前，虽然梁孟松离职一事仍未落定，但是这戏剧性的一来一走之间，尽显江湖色彩。

11月27日，全球半导体观察在《解密台积电与它的宿敌上篇：王不见王》一文中讲到，台积电与三星围绕着苹果这个大客户，展开了为期四年的明争暗斗，最终以三星落败而告一段落，但是一波未平，一波又起，一场危机正在向意气风发的台积电逼近...

引言：很多时候，人们身处变革之中,却很难感知时代的洪流，再回望起点，才发现所有的一切都已改变。2010年，美国旧金山的Moscone West会展中心。面容清瘦的乔布斯，穿着信徒们熟悉的黑色圆领衫和牛仔裤，出现在舞台中央。一年后人们才得以知晓，这次登台竟是这位技术狂人最后一次站在舞台中央。那场发布会上最引人瞩目的除了新款的iPhone 4之外，还是日后大杀四方的A系列芯片的起点，同样也是所有变局的起点。

昨天，有两则消息让联发科备受关注。第一件，联发科发布最新一季度的财报，根据财报显示，Q3季度营收约合人民币227.82亿元，同比增长44.7%；实现净利新台币约合人民币31.3亿元，同比增长93.7%，毛利率为44.2%。另一则是联发科在大幅度盈利之后，开始购买生产设备租给力积电。

毫无疑问，英特尔是美国半导体制造业最后的荣光，这家经历半个世纪的半导体巨头，曾创造出无数个全球第一。· 1971年的第一款微处理器，彻底改变了整个世界；· 1974年的8080处理器，造成电脑史上第一次缺货；· 1985年的32位处理器，是全球第一款可以执行多任务的处理器；· 2009年的Core i3，不仅是全球第一款使用32nm工艺的芯片，还是全球首款CPU+GPU封装而成的CPU；……

AMD收购Xilinx案终于尘埃落定，AMD同意以350亿美元的全股票交易收购Xilinx。未来整合之后，AMD股东拥有合并公司74%的股权，Xilinx股东拥有剩余的26%。对于AMD来说，Xilinx的加入将会增强其数据中心产品的阵容，虽然距离撼动英特尔还相去甚远，但至少算走在路上了。截止目前，2020年还未结束，仅美国半导体产业公司就已经参与了四大并购交易，总金额达1050亿美元。